작년과 올해 한국 반도체에서 가장 중요한 순간 셋

1. 米国の対中国半導体装備輸出禁止:Dラムと特にNANDからぎりぎりまで付いてきた中国半導体を米国が自ら滅ぼすことで、メモリー半導体で後発走者の進入を完璧に遮断する。

2. サムスンの龍仁半導体クラスター発表:米国が台湾の半導体FABを同盟国に位置する安全な施設と見ていない状況で、サムスンが韓国に大規模半導体FAB投資計画を発表したのは、米国が韓国を半導体サプライチェーンフレンドショアリングパートナーとして認めたという意味だ。 特にファウンドリーでも台湾とTSMCの持分を米インテルと一緒に分割することで暗黙的に協議したとも思う。

3. キャンプデービッドが宣言した韓米日半導体同盟:米国の源泉技術と市場、日本の素材部品装備、韓国の半導体製造技術が相互協力して未来半導体産業とシリコンドル覇権を支配する半導体三角同盟を宣言する。


韓国半導体過去40年は1983年にサムスンのイ·ビョンチョル会長が半導体産業進出を公式発表した「東京宣言」で決定したとすれば、今後40年の未来は「キャンプデービッド宣言」で決定したという考え。 遠い未来に2023年を振り返ってみると、確かにその時が韓国半導体第2の復興期の始まりだったと振り返るだろう