先端半導体、国内生産も　TSMC幹部「否定せず」

　半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（TSMC）でシニア・バイス・プレジデントを務めるケビン・ジャン氏は30日、横浜市で記者会見し、自動運転技術などに使われる先端半導体を日本国内で生産するかどうかを巡り「将来的には可能性を否定しない」と述べた。

　具体的な候補地など詳細には言及しなかった。「まずは（熊本県菊陽町に）建設中の工場を立ち上げ、高い歩留まり（良品率）で生産していくことに集中している」と指摘した。

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また韓国が仲間はずれなのか
朝鮮人に技術が盗まれるので当然だね

日本ではTSMCというより台湾積体電路製造と言ったほうがしっくりくると思う

TSMC、3nm以降の次世代プロセスも順調。熊本工場は2024年末までの生産開始を目指す

　TSMCは6月30日、同社の技術などに関する記者向け説明会を開催した。国内での開催は約4年ぶりで、TSMC ビジネス・ディベロプメント担当シニア・バイス・プレジデントのDr. Kevin Zhang氏と、TSMCジャパン株式会社 代表取締役社長 小野寺誠氏から説明が行なわれた。

次世代3nm/2nmは現状計画通り。車載向けにも先端プロセスを提供
　まず、Kevin Zhang氏が登壇し、同社の最新技術などに関して説明した。TSMCでは、最高の技術を世界に提供すべく、積極的に技術投資を継続。2022年には投資額が54億7,200万ドル、研究開発に関わる人員は8,558名まで拡大したという。

TSMC ビジネス・ディベロプメント担当シニア・バイス・プレジデントのDr. Kevin Zhang氏
積極的に技術投資を続けてきた
　直近では2017年から2018年にかけて7nmプロセスを業界で最も早く導入。それに続く5nmファミリーでは2020年にN5を導入後、性能改善を進めた派生製品としてN5P、N4、N4P、N4Xを展開してきた。最新のN4XではN5と比べ、性能面で17%、チップ密度で6%の向上を実現した。

　一方、自動運転などの技術革新により、最先端ロジック技術や演算性能の需要が高まる自動車産業に向けては、N3EをベースとしたN3AE(Auto Early)を投入。正式な車載用製品となるN3Aに先行してProcess Design Kits(PDK)として提供し、車載用製品の早期開発および市場投入の迅速化を後押しする。

　その先については、まず2nmプロセスのN2は、2025年の量産開始に向けて順調に技術開発が進んでいると説明。FinFETに代わるナノシート技術では、N3Eと比べて10～15%の性能向上、25～30%の省電力化、1.15倍のチップ密度が実証できたという。

　今後の展望としては、ナノシートやCFETといった技術のほか、カーボンナノチューブをはじめとした低次元材料などの研究も進めており、今後も継続して最良のトランジスタ技術を提供していくと述べた。

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日台友好❤️

2022年のTSMC、地域別で最も売上高が伸びたのは日本

日本での先端工場の建設、「可能性は除外しない」
　TSMCは2023年6月30日、横浜市で開催した「TSMC Technology Symposium Japan 2023」に併せて記者説明会を実施し、同社 ビジネスディベロップメント担当シニアバイスプレジデントのKevin Zhang氏と、TSMCジャパン社長の小野寺誠氏が、TSMCの技術動向と日本でのビジネス概況について語った。

　現在、TSMCが量産している最先端プロセスは3nm世代の「N3」である。2022年末に量産を開始した世代だ。2023年後半には、N3の派生プロセスとして「N3E」を展開する。N3Eは、5nm世代の「N5」に比べ、同じ電力で18％の速度向上、同じ速度で32％の電力削減を実現するという。ロジック密度は1.6倍、チップ密度は1.3倍になるとした。

　売上高の比率が最も高いプロセスは、5nmになる。TSMCの2023年第1四半期（4～6月期）売上高は167億2000万米ドル。そのうち5nmが31％、7nmが20％を占める。つまり、7nm／5nmの先端ノードだけで半分以上を占めていることになる。

　小野寺氏は、日本の売上高が、TSMCジャパンの初年度である1997年は1億5000万米ドル、2010年は6億米ドル、そして2022年は38億米ドルと順調に増加していることを強調。「日本の顧客からの引き合いは強く、特に2022年については地域別で最も成長したのは日本だった」と述べた。

　ウエハーの日本向け出荷枚数（12インチウエハー換算）は、累計で921万2000枚、2022年単体では130万枚に達した。さらに、2022年は製品テープアウトの件数は約2500件に上ったという。

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TSMCが1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」を2026年中に量産開始

半導体製造企業のTSMCが、2024年4月24日に開催された同社のシンポジウム「North America Technology Symposium 2024」で、1.6nm世代の半導体製造プロセス「A16」の量産を2026年に開始する予定を明らかにしました。

TSMC unveils 1.6nm process technology
https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-unveils-16nm-process-technology-with-backside-power-delivery-rivals-intels-competing-design

TSMCはA16プロセスを2026年に量産開始する予定です。A16は、すでに量産中である3nm世代の「N3E」と、2025年後半に量産開始となる2nm世代のN2プロセスに続く、次世代のプロセスになります。

A16は、TSMCの最先端となる「ナノシートトランジスタ」を採用しています。ナノシートトランジスタは、従来のFinFETトランジスタと比較してより優れた電気的特性と制御性を提供するため、トランジスタのサイズを縮小しつつ、性能と電力効率を向上できるのがポイントです。

また、A16は、「Super Power Rail」と呼ばれるアーキテクチャを採用しているのが特徴です。このSuper Power Railは、チップの裏面に専用の電力レールを配置することで、電力供給の性能を向上させるというもの。これにより、表面の配線リソースを信号配線に特化できるため、複雑な信号回路が必要な設計に対して有利になります。

TSMCのシーシー・ウェイCEOは「私たちは、AIがデータセンターだけでなく、パソコン、モバイル機器、自動車、さらにはモノのインターネットでも稼働する世界を迎えようとしています。TSMCでは、お客様のAIに関するビジョンを実現するために、最も包括的な技術を提供しています。それは、世界最先端のシリコンから最も幅広い先進パッケージングと3D ICプラットフォームのポートフォリオ、そしてデジタルの世界と現実の世界を統合する特殊技術に至るまで及びます」とコメントしました。