来年からは半導体需要の反騰で主要半導体業者の投資が再開されるものと観測される。 国際半導体装備材料協会(SEMI)は半導体装備投資額が2024年820億ドル(約105兆ウォン)、2025年1019億ドル(約131兆ウォン)、2026年1188億ドル(約153兆ウォン)で3年間10~20%成長率を見せると展望した。 高性能コンピューティング(HPC)、車両用アプリケーション、メモリなどがこのような流れを牽引するものと予測される。
アジット·マノチャSEMI最高経営責任者(CEO)は「300mmFAB装備売上高展望は半導体に対する強力な需要を証明する」とし「特にファウンドリーとメモリーは多様な応用先需要で顕著な成長をするだろう」と伝えた。
地域別では、韓国と台湾が上昇の勢いを牽引する可能性が高い。 SEMIによると、韓国の2026年300ミリファブ装備の売上高は302億ドルで、2023年(157億ドル)比約2倍成長するものと推定される。 台湾は224億ドルから238億ドルに増えるものと推算される。 同期間、中国は149億ドルから161億ドル、米国は96億ドルから188億ドルに拡大するものとみられる。
分野別では、ファウンドリーの割合が最も大きいものとみられる。 ファウンドリーは2023年446億ドルから2026年621億ドルに成長するものと見られる。 メモリーは2026年に今年比170%増の429億ドルで後に続くものと予想される。 アナログ半導体も50億ドルから62億ドルに増大する見通しだ。 マイクロプロセッサ/マイクロコントローラ、ディスクリット及び光電子部門は、本年度比2026 年に減少する予定である。(以下中略)
ここで示唆点が
1. 2024年から半導体産業に強力な好況期が少なくとも3年は続くものと予想される。 特に、最も強く反発するのがメモリー半導体だ。 今年対比投資額が170%で最も大きく成長する。 谷が深かっただけに山も高く、またAIの強力な恩恵を受けるためだ。
2. 今後、韓国に全世界で最も多くの半導体CAPEX投資が行われる。 韓国こそ米国が選択した半導体産油国であり、自由陣営の工場長だからだ。
3. 半導体掘削をあきらめない中国の依然として莫大な半導体投資額とチップス法による米国の投資増加傾向が印象的だ。
국제반도체협회는 내년부터 강력한 메모리 반등을 전망함
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