25~26日、米国デトロイトで開かれたAPEC通商長官会議で中国の王文濤常務部長がアン·ドクグン通商交渉本部長に「半導体サプライチェーン」と関連して対話と協力を要請したことが分かった。 中国が米マイクロンの自国市場退出を公式化した直後、韓国に円滑な半導体供給を要請したものと解釈される。
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中国は韓国のメモリー半導体がなければ産業が石器時代に戻る。
今後AI半導体の核心はメモリー半導体だ。
韓国は産油国以上の地位を持つシリコンドルの最大受恵国である
韓国の半導体輸出で中華圏比重が下落した原因はIT Set生産基地の脱中国化が原因
韓国の半導体輸出で中華圏が占める割合が減少している。
全世界のメモリー半導体出荷額のうち、各地域が占める割合でも中国は急激な下落傾向であり、米州は強い上昇傾向を見せている反面、中国と米国のIT需要の強さは全般的に類似した流れを見せている。
すなわち、国際政治葛藤による中国だけの需要減少がメモリー半導体出荷額と韓国半導体輸出額で中国の比重を縮小させているわけではない
2H19以降も中国のIT小売売上が増加する時期が数回あったが、メモリー半導体出荷額と韓国輸出額で中国が占める割合は持続的に下落。
したがって2019年から本格化したIT Set生産基地の脱中国化が中国比重下落の原因であるように
●中国の韓国半導体輸入制限は現実的に不可能
今後、中国の景気回復およびIT需要増加が発生した場合、中国内の残りIT Set生産基地だけでなくメキシコなど中国以外の地域でも韓国半導体に対する注文が増加する
3Q23基準DRAM市場占有率は韓国70.2%、中国1.0%であり、NAND市場占有率は韓国50.1%、中国4.6%。 最近、米国の中国企業に対する装備出荷制限(DUV露光装備含む)により、中国企業のDRAM市場占有率はすでに下落しており、NAND市場占有率もまもなく下落する見通しだ
したがって、中国政府が自国の主要産業であるIT Set生産をあきらめないつもりなら、韓国メモリー半導体の輸入を制限することはできないと判断される
韓国企業の中国所在ラインに対する装備搬入が来年10月までに追加許容される場合、同ラインの装備アップグレード問題は2027年まで発生しない見通しだ>>1
韓国企業は中国側につき、韓国政府は黙認する
事実上のレッドチーム入り宣言
韓国はアチソンラインの向こう側に行くということですね？
実に結構。サヨナラ気狂い。>>1
属国化おめでとう(*^▽^)/
中国と末長くお幸せに。
遠くから応援しますｗｗｗ。半導体は単なる輸出品ではなく
20世紀の鉄鋼や石油などの主要戦略資産
半導体の力量が経済力を決定し
軍事力も決定する
（最新の軍事兵器に半導体がたくさん入る）
よく言われる半導体をリードする企業の一覧
TSMC、ASML、サムスン、インテル、IBM
半導体を牛耳る企業
AI時代のメモリー半導体市場が爆発的に拡大する
三星電子、ハイニックスの株価急騰
●年末に三星電子は時価総額600兆ウォン突破が有力
米国に上場された場合、時価総額1000兆ウォン以上の企業
2025年の売上高360兆ウォン、営業利益65兆ウォンを上方修正日本はアメポチ？シナポチ？
日本は蚊帳の外
「ありがとう、NVIDIA」AI半導体ブームに三星·SKメモリー「どきっ」
現在、グローバル市場でAI開発に使われる半導体は、NVIDIAのグラフィック処理装置（GPU）システムを主に使用している。 シェアが90%を超える。 業界にはサムスン電子とSKハイニックスがいずれもNVIDIAを顧客会社に置いたと知られている。 半導体業界は、NVIDIAの実績がすなわちAI用半導体に対する未来市場性を現実に立証したと評価した。
サムスン電子はAI半導体サーバー市場の拡大に伴い、メモリーチップ需要の増加が期待される。 最近、サムスンは最先端技術である12ナノ級工程を適用してダブルデータレート5(DDR5)製品を量産し、今後チャットGPTをはじめとする人工知能(AI)サーバー市場が拡大し、大幅に増加する次世代チップ需要に対応するための動きに速度を上げている。 NVIDIAだけでなくまた別のチップメーカーであるAMDのGPU「MI-100」加速器カードに「高帯域幅メモリー(HBM)-プロセッシングインメモリー(PIM)」を供給し、今後AI市場上昇局面にともなう売上上昇期待が高まっている。
特に、エヌビディアGPUにメモリー半導体を供給しているSKハイニックスは、より大きな恩恵を受けるものとみられる。 現在チャットGPTに搭載されるNVIDIAの「A100」にはSKハイニックスのHBM2Eが搭載されている。 次世代NVIDIA GPUである「H100」にもSKハイニックスのHBM3が適用された。 HBMはデータ処理速度を革新的に引き上げた高性能Dラムだ。 複数のDラムを垂直連結し、従来のDラムよりデータ処理性能を大幅に改善した。
現在、HBM製品でSKハイニックスはサムスン電子、マイクロンなどライバル会社に比べて一世代リードしている。 SKハイニックスは昨年6月、第4世代製品「HBM3」の量産を開始した。 現在、第4世代製品であるHBM3を量産するのはSKハイニックスが唯一だ。
そのため、現在HBM市場でSKハイニックスは過半数以上のシェアを占めている。 市場調査会社トレンドフォースによると、昨年のグローバルHBM市場シェアはSKハイニックス50%、三星電子40%、マイクロン10%の順だった。>>4
遠くない未来に技術だけ抜き取られて、韓国が捨てられる未来しか見えねえよｗ。
あくまでも俺の見通しだけどなｗ。
好きだろ見通しｗｗｗ。>>7
悲しいかな…現実は甘くないw
サムスンが墜落するジェットコースターから降りられるかな KBS
入力2023.05.10。午後12:03
修正2023.05.10。午後12：04
https://n.news.naver.com/mnews/article/056/0011482124?sid=101
■メモリはもっと早く墜落するジェットコースター
メモリはもっと早く墜落するジェットコースターに例えることができる。理由は半導体部門別価格変動率にある。下の青いメモリ半導体の価格変動率を見てみよう。高く跳ね上がって良かった時代じゃなくて、グラフの端2023年を見よう。床を突き抜けて降りる勢いで落ちている。急落が緩やかになってもいない。
反面、オレンジ色のシステム半導体の価格変動は違う。まず振幅が少ない。そして2023年現在、マイナスでもない。落ちたけどプラス(+)で、何より少し反騰する模様も現れる。
その隣のグラフも見よう。世界の半導体をメモリとシステムに分けた時、それぞれの相対的な市場の大きさを見ることができる棒グラフだ。元々もシステム半導体部門がもっと大きかったけど、差は時間が経つにつれてもっと大きくなっている。
それでも2018年にはメモリがシステムの6割前後にはなった。2020年のこの割合は45%の水準に下がり、昨年（2022年）には35%の水準まで下がった。メモリ急落の傾向が今のように続くなら、今年はもっと下がる可能性が大きい。「韓国、中国に便乗した時代の終わり…」 米株もサプライチェーンに乗り換えなければならない」
このように自由貿易から自国産業保護時代に転換され、全世界はサプライチェーン確保と産業政策競争に追い込まれるしかなくなった。 チョン理事長は「米国は安保同盟体制を科学技術同盟に拡張し既存供給体系を再編しようとしている」として「世界貿易体制がウルグアイラウンド以前の時代に回帰している」と診断した。
このように製造業分野が米·中衝突の新しい接点になり、中間に挟まれた韓国の「ポジショニング」はより一層解きにくい「高次元方程式」となっている。 鄭理事長は「これまで韓国は中国の発展経路に便乗してきたが、その結果貿易依存度が25%に高まってしまった」とし「先進国のリショアリング（海外進出企業の国内復帰）や全世界の産業技術政策変化に合わせて米国主導の科学技術同盟体制から乗り換え高度技術産業への転換を推進しなければならない」と主張した。 (以下中略)
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韓国が急速に米国に近づく理由
以前は安保は米国経済は中国だという主張が強かったが、今は安保も米国経済も中国
脱中国が加速化
韓国が中国に強く出ても中国がじっとしている理由は、韓国がメモリー半導体を独占しているためだ
AI時代におけるメモリー半導体の重要度は膨大だ。 HBM高性能メモリー半導体だけを輸出規制しても中国のAI発展は終わる
AIを自由自在に使用する国は生産性が途方もなく上昇し、中国の経済はさらに厳しくなる。
韓国はもはや産油国以上の地位を持つ。 そのため、世界が韓国にラブコールカナダ首相、ドイツ首相、EUが訪韓
米国のNTSCアジア代表支部を韓国に設立>>7>>9
今年第1四半期のサムスン電子の半導体部門が4兆5,800億ウォンの営業赤字を記録した時、台湾のTSMCが依然として10兆ウォン以上の営業利益を記録した理由はここにある。サムスン電子はメモリ半導体世界1位企業、TSMCはシステム半導体を製造するファウンドリー世界1位企業だ。
つまり、2023年の景気下降期に、サムスン電子はTSMCよりもっと早く墜落するジェットコースターに乗っている。
■これからは課題になった「メモリ依存脱却」
メモリとシステムに限定すると、2022年基準の韓国半導体輸出のうち、メモリの割合は63.8%だ。第1四半期の半導体輸出減少幅が-40.9%を記録した理由はここにある。
メモリ半導体の重点構造により、韓国経済全体が「半導体景気変動に相対的に大きな影響を受けている」とKDIが分析する理由だ。
世界全体で見ると正反対だ。世界市場でメモリの割合は30.5%で私たちの半分に過ぎない。
もし私たちの半導体産業が世界の半導体産業全体と同じ割合で構成されていたら、輸出衝撃が-40%に至らなかっただろう。KDIが計算してみた。うちの半導体産業が世界の半導体産業と同じ割合だったら、輸出減少衝撃は30%台前半（31.4%）に下がった。
TSMCのようにシステム半導体さえしていれば、輸出衝撃はもっと少なかっただろう。- 14
名無し2023/05/28(Sun) 11:00:29(1/2)
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- 16
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サムスン電子、3Q半導体注文増加本格化目標価格8.4万→9.5万ウォン-ハイ証
ハイ投資証券がサムスン電子に対して目標株価を従来の8万4000ウォンから9万5000ウォンに13%引き上げた。
ハイ投資証券のソン·ミョンソプ研究員は「為替レート展望値変更により今年予想営業利益展望値を既存の11兆2000億ウォンから11兆9000億ウォンに上方修正した」とし「景気先行指標の上昇反転を勘案し同社目標株価算定のための適用P/B(株価純資産倍率)倍数を既存の1.6倍から1.9倍に上方修正した」と明らかにした。
ソン研究員は半導体在庫が減り業況回復が遠くないと診断した。
彼は「3月以後、PC顧客および中国スマートフォン業者等からメモリー半導体注文が回復中」とし「顧客の在庫がある程度縮小されたうえに同社減産拡大および中国のMU製品不買措置にともなう心理的影響が大きいようだ」と説明した。
それと共に「現在、ほとんどすべての景気先行指標が上昇反転した状況で、今年第3四半期下旬以後にはITセット実販売と半導体注文の増加が本格化するだろう」と展望した。- 19
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>>17
米議会「韓、中国でマイクロンの空白を埋めると規制猶予撤回しないと」東亞日報
ワシントン=ムン・ビョンギ特派員
入力2023。5.24。15:27
修正2023。5.24。15:32
https://v.daum.net/v/20230524152757837
アメリカ議会で「（米政権の韓国企業などに対する）半導体機器の搬入猶予がマイクロンの中国市場の空白を埋めるのに使われてはいけない」という主張が出た。中国が米最大のメモリ半導体メーカーマイクロンの中国国内販売を部分禁止した状況で、サムスン電子とSKハイニックスが中国販売を拡大すれば、これらの企業に対する米国の半導体機器の搬入規制猶予を撤回しなければならないということだ。アメリカで韓国に公開的に中国に対するメモリ半導体販売の拡大自粛を要求したのは初めてだ。
米下院米中戦略競争特別委員会マイク・ギャラガー委員長（共和・ウィスコンシン）は23日（現地時間）ロイター通信に「常務部は中国で工場を運営する外国のメモリ半導体企業に付与されたアメリカの輸出許可がミクロンの空白を埋めるのに使われないように保証しなければならない」と述べた。続いて「我が同盟韓国は中国共産党から直接（ミクロンと）正確に同じ経済的強圧を経験しただけに（ミクロン）空白を埋めるのを止めなければならない」と主張した。
中国でメモリ半導体工場を稼働中のサムスン電子とSKハイニックスが、ミクロン販売禁止措置で生じた空白を埋めるために、中国国内のメモリ半導体販売を増やすと、米商務省が付与した半導体機器の搬入輸出規制の猶予を撤回しなければならないという意味で解釈される。商務省は昨年10月に先端半導体装備の中国搬入規制を発表し、サムスン電子のSKハイニックスについては1年間これを猶予してくれた。しかし、猶予措置は商務省の規定により撤回される可能性がある。
米上院チャック・シューマー民主党院内代表（ニューヨーク）も「ミクロンに対する中国政府規制を解決するために、財界はもちろん同盟やパートナー諸国と接触中」とし「（ジョー）バイデン政権が緊密に協力して、このような行動が許されないことを中国政府に明らかにする」と述べた。
米中先端半導体の競争が激しくなる中、韓国がアメリカの圧迫と中国経済の報復可能性の間で二者択一を強要されるようになったという分析が出てくる。>>5
朝鮮人は野良犬。
在日朝鮮人は捨て犬の予定。
マジでそうなるな。>>17
中国に半導体を輸出すると一年の猶予が米国によって撤回されるねwマイクロンも見越してるから日本にメモリー半導体工場を建てる。
韓国企業は中国と一緒というか、中国人の犬鍋にされるよね。- 25
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>>26
意味わかってんのかな？
韓国、死ぬよ。
即死を選ぶか？歴史を忘れた民族に未来は無い
中国の属国だった歴史を忘れ、日本やアメリカ側につけば韓国に未来はない
韓国人の皆さん！歴史を忘れて中国を裏切ってはいけません！
皆さんは伝統的には「レッドチーム」なのです
日本やアメリカの傀儡になってはいけません
中国の傀儡に戻りましょう>>1
＞韓国企業の中国所在ラインに対する装備搬入が来年10月までに追加許容される場合
フィナンシャルタイムズの猶予期間1年延長の記事がガセと証明したね
延長されて問題が無いんだったらこんな記事にならない
そもそも日米台が本気で中国に半導体を作らせない理由を理解してない
先端半導体はスパコンやAIなどで新兵器の開発をさせない
PC・携帯電話や通信・放送のインフラを中国に支配されないため
汎用半導体は武器や兵器の生産をさせないためだよ
本当に台湾有事に備えてるからな
韓国は中国側に付くなら日米台の敵なんだが
アメリカの補助金の契約違反で訴えられるね
ブルームバーグで米政府議員が今年10月までの猶予を取り消すとも言ってるな
中国、APEC貿易相会合で「韓国が半導体の協力に同意」と発表…一方的な発言の本音は？│韓国経済│wowKorea(ワウコリア) https://www.wowkorea.jp/news/korea/2023/0528/10397238.html>>26
なぜ日本語を書き始めたのか？？？？？SAMSUNG会長を拘束して裁判所通いをさせてる間にも世界の「半導体サプライチェーン」は動いていた。
その為に日本、アメリカ・台湾の「半導体サプライチェーン」に加われなかった韓国は左派の計画通り中国側に付くしかない。日本は半導体技術自体がないから
必死に自国に誘致しようとしている
それも2兆円です。
サムスンは投資規模が日本半導体の10倍を超える>>33
お前は強姦を止めろ- 36
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いいね～
ぜひ協力してやれよ
これで韓国へ製造装置に素材を輸出拒否できるなｗｗ- 38
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中国へ勝手に半導体を売るなと御達しが米国から有っただろうに。
次はバカチョンが制裁を受けるのか。笑>>26
恐ろしいまでの頭の悪さだな
アメリカから警告されてるだろ？
マイクロンの穴埋めをするなと外信報道によると、2023年以降、最近HBM3DRAM価格が5倍以上上昇したことが知られ、製造会社であるサムスンとSKハイニックスのHBM注文が急増するものと予想される
SKハイニックスのパク·ジョンホ副会長は、「チャットGPTのようなアプリケーションがAIの新しい時代を切り開き、関連技術の進化と共にグローバルデータ生成、保存および処理量が幾何級数的に増加するものと予想する」と話した。
SKハイニックスはエヌビディアにチャットGPT用NVIDIAA100GPUと共に第3世代HBM Dラムを供給する。 AIサーバーの需要が大幅に増えており、GPUを支援するGDDRとHBMビデオメモリーの需要は、DDR、LPDDRに続き、新しいメモリー成長領域になるものと見られる。
実際、AIアプリケーションの急速な成長でAIサーバーに必要なDラム容量は既存サーバーの8倍に達し、Dラム需要が大きく増加している。 HBMはメモリ容量と帯域幅のボトルネック現象を克服し、次世代Dラムソリューションと見なされている。
AI対話プログラムは演算遂行時に大容量、高速保存支援が必要だ。 このチャットGPTの開発は、HBMに対する需要をさらに拡大するものと見られる。
. トレンドフォース(TrendForce)によると、HBM市場の年平均成長率は2023年から2025年まで40~45%以上成長すると予想される。
ある調査によると、HBM市場は2017年5億6730ドル、2020年10億ドル、2023年38億4200万ドルへと成長すると予測している。 この傾向が続けば、2030年には200億ドルに迫る市場になる。
HBMはハイテクしきい値産業に属しており、該当産業に属している企業が非常に少なく、今後も長い間この分野に進入できる企業が非常に制限的だろう。 SKハイニックスとサムスンが進んだ技術力と持続的な製品およびサービス力量で世界主要HBM市場を占有している。サムスン電子が2024年からゲートオールアラウンド(GAA)工程を活用した3ナノ半導体を大量生産し始めるものと予想された。
半導体市場調査機関テックインサイトのスラバン·クドザラ研究員は20日ツイッターで「米国半導体装備会社アプライドマテリアルズ(AMAT)はサムスン電子が2024年から3ナノ半導体を大量生産することを示唆した」とし「これはアンドロイド用チップが2024年にも依然として4ナノに留まるだろうという一部推測を真っ向から反論するもの」と話した。
GAAはチャンネルとゲートが4面で合うようにする技術で、現在サムスン電子が唯一商用化した。
アプライドマテリアルズは19日、第2四半期(2~4月)実績発表コンファレンスコールで「半導体装備顧客がGAA大量生産に移動するにつれ、アプライドマテリアルズのGAA関連装備出荷量も急増し始めるだろう」とし「10万個のGAA用ウェハーが使われる度に私たちは10億ドルの売上増加効果を享受できるだろう」と明らかにした。
これはまもなくサムスン電子が2024年からGAA工程を活用した第2世代3ナノ半導体を大量生産するという点を示唆する。
三星電子の第2世代3ナノ工程を大規模に活用する会社はまだ知られていない。
しかし、大規模に最先端半導体が使われそうなところを選んでみると、サムスン電子システムLSI事業部、クアルコムなどアンドロイドスマートフォン用プロセッサー(AP)を設計するところが顧客会社である可能性が高い。
したがって、2024年からはサムスン電子のギャラクシーSシリーズに3ナノ工程で製造されたモバイルプロセッサー(AP)が搭載される可能性が高くなったものと分析される。
クドザーラ研究員は「半導体検査装備を製造するテラダインも2024年からアンドロイド用3ナノ半導体が発売されると確認した」として「サムスン電子は現在GAAを大量生産できる唯一のファウンドリー業者」と話した。>>41
馬鹿がいる～
無知無能がいる～>>43
予想されたwww
何度も予想された～
今までもwww
GAA3nmは歩留まり10%以下～>>43
一度も当たったことがない予想www
2023年SAMSUNGの営業利益はトヨタの5倍～
大爆笑www>>43
見通し、予想、予測、展望www
当たったことがない～>>43
なぜ日本語？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？>>43
証明されたことは、TSMCとSAMSUNGの技術格差www>>49
予想～
予想～予想～
大爆笑www>>49
嘘つき捏造くん
2023年SAMSUNGの営業利益はトヨタの5倍www>>52
試作品の段階www三星電子、AMD4ナノ物量TSMCから外した
米国AMDが4ナノメートル(nm·1ナノメートルは10億分の1メートル)工程基盤のチップ生産をサムスン電子に任せる。
ITチップスター（事前情報流出者）コーナー によると、AMDは三星ファウンドリーの4ナノ工程で次期プロセッサーを生産する。
三星電子の収率向上努力も有効だった。 三星電子は、ピンペット（FinFET）ベースのSF4E（4LPE）からSF4（4LPP）、SF4P（4LPP+）へと4ナノ工程バージョンをアップグレードし、収率を改善してきた。 業界は4ナノ収率を約60%から70%台に引き上げたものと予想している。 電力消耗量の側面でも、第3世代バージョンである4LPP+を活用したAMDがインテルより競争力を持つものと推定される。>>52
証明は？
証券会社レポートが正しいか？www>>55
過去に何度も同じようなニュースがありましたが？www三星電子、3ナノ第2世代「ベール」脱ぐ···「4ナノと比較不可」
来年3ナノメートル(nm·1nmは10億分の1m)第2世代工程導入を控えたサムスン電子が技術水準を初めて公開し商用化が巡航中であることを知らせた。 現在、従来の4nm(SF4)工程対比半導体性能を20%以上向上させる水準であり、業界ではライバルである台湾TSMCを脅かす程度にまで評価している。
8日、業界によるとサムスン電子は最近「VLSIシンポジウム2023」発表用事前資料でこのような内容を公開した。 世界最高権威の半導体学会と呼ばれる「VLSIシンポジウム2023」は来月日本で開かれる予定だ。
事前公開された資料によると、3nm第2世代工程は従来の4nm工程と比べて速度は22%、電力効率は34%向上したことが分かった。 半導体が占める面積（大きさ）は従来比21%縮小される。
業界では慎重にこのような成績がライバルTSMCとの技術水準対決で優位を占めることができる程度だと評価している。 TSMCは最近、インベスターデーで自社3nm第2世代工程が従来の5nm(N5)対比性能が18%向上し、消費電力は32%減少した水準だと明らかにした。 通常、TSMCのN5工程はSF4と似ているか、以下のレベルの技術で評価される。 これを総合すると、3nm2世代がTSMCの3nm2世代よりも優位の成績を記録しているものと推定される。>>55
君の過去スレ外れてばかりwww>>58
コピペしかないの？
偽物SAMSUNG社員くん>>58
11くん～
過去スレの検証は～？オムディアが三星ファウンドリーの売上を集計した2018年（117億ドル）と比べると、発足5年で売上が2倍に増えた。 毎年15.6%ずつ成長したわけだ。
最近、サムスン電子ファウンドリーの収率が正常軌道に進入したという肯定的なニュースもある。 三星電子のファウンドリー4ナノ収率は75%で、前年比大幅な改善傾向を示したものと推定される。
グローバル顧客企業の誘致も続々と成功している。
AMDは、4ナノ工程基盤の中央処理装置（CPU）新製品の生産をTSMCの代わりに三星電子に任せることにしたという。 また、グーグルもスマートフォンのピクセル8に搭載されるモバイルアプリケーションプロセッサー（AP）である「テンソル3」も受注するという。>>62
コピペくん～
文字が読めませんか？www>>62
韓国に集まるのはSAMSUNGへ納入する企業ばかりだねwww>>62
コピペを必死で貼り付けても読まないのでねwww>>65
日本が蚊帳の外？
日本抜きでどうやって低品質メモリー半導体を作るの？
大爆笑www
無職アルバイトくん
SAMSUNGのラインには日本企業ばかりだよサムスンファウンドリーに顧客会社が殺到している理由
>>1チップ４から漏れている南朝鮮には需要は無い‼️‼️‼️‼️
>>65
君は文字を読めないの？
君は文字を理解できないの？
全半導体でのシェアなwww
無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能尹錫悦 大統領の半導体勉強
これに先立ち、白委員長は昨年6月、ソウル龍山区（ヨンサング）の大統領室で尹錫悦大統領と単独面談し、約2時間30分間弁当晩餐を交わした。 彼は自分の生々しい経験をもとに、韓国半導体産業が歩んできた道とその国際政治的脈絡を尹大統領に説明した。
大統領と単独面談してから9ヵ月が経ち、大々的な投資決定が出た。
「尹大統領は就任前、大統領選候補に挙げられていた時代から、李ジョンホソウル大学半導体共同研究所長（現科学技術情報通信部長官）など半導体専門家らと会って勉強をしてきたと聞いている。 昨年6月に会った時は、これまで吸収した知識を体系化し、（政策方向性に対する）確信を持っているという印象を受けた」
政策の成功は切実さに左右されるという事実が、さらに大統領に伝えられたようだ。
「韓国にとって半導体産業はまるでサウジアラビアの原油のような感じだ。 半導体輸出が減少すれば、韓国のすべての経済指標が憂鬱になる。 1983年、三星電子が64キロビットDラムを開発した後、我々は半導体産業の成長のために官民を問わず全力を尽くした。 多くの危機も死に物狂いで克服した。 事情が切迫していたからだ。 このような話を尹大統領に残さず伝えた。 3月15日の（龍仁クラスター構築）決定は、大統領を中心に官民が切実さを共有したからこそ可能だったと思う。 韓国の半導体産業だけでなく、国家発展史全体に一つの道しるべとして記録されるに値する」
■ 百万基委員長は
△1954年ソウル生まれ△1976年ソウル大学電子工学科卒業△1978年KAIST電気及び電子工学科修士卒業△1984年米ペンシルベニア大学ワートンスクール経営学修士(MBA)卒業△1978~80年特許庁電子審査担当官室審査官△1980~87年商工資源部電子電気工業局事務官△1992~93年商工資源部半導体産業課長△1997~98年産業資源部産業技術局長△1998~99年特許庁審査4局長△1999~キム·アンド·チャン法律事務所弁理士△2017年韓国資産管理士 委員△2022年~大統領所属国家知識財産委員会民間委員長尹錫悦 大統領が最近、半導体関連書籍を探読し、発展戦略を直接取りまとめているという。 ユン大統領が非公開会議で随時半導体後工程(パッケージング·テスト)を含む産業支援を要請すると、大統領室首席など参謀たちの机には関連書籍が1、2冊ずつ置かれ始めたという。
ユン大統領は先週初め、参謀会議で成均館大化学工学科クォン·ソクジュン教授の著書「半導体三国志」と彼が出演した経済専門ユーチューブ「サムプロTV」に言及したという。 昨年10月に出版された「半導体三国志」は一時半導体強国だった日本が韓国、台湾など後発走者の追撃を許容し没落した過程を指摘しながら韓国の半導体産業戦略を解いた本だ。 ユン大統領の言及以後、チェ·サンモク経済首席が参謀会議でこの本を持って現れ、他の首席も大部分「半導体三国志」を読んだと知られた。
大統領室関係者は「ユン大統領が本に出ていない内容まで詳しく言及するほど半導体関連内容を熟知した姿だった」と伝えた。 尹大統領は大統領選出馬宣言前の2021年5月、ソウル大学半導体研究所を訪れ、李ジョンホ現科学技術情報通信部長官から「半導体課外授業」を受けたこともある。>>71
尹が勉強しようが
君が馬鹿なのは変わらない
日米台湾半導体連合>>72
また言ってくれよ
アメリカドルとカナダドルは同じだってwww>>26
韓国みたいな外資頼みの対外債務国じゃないので
輸出で儲けて借金返さないでいいので金利で儲けてるんやで
コラム：外貨準備の含み益利用した物価高対策、国民への利益還元に＝熊野英生氏 https://reut.rs/3PurWd1
対外純資産４１８兆円、過去最大 円安で評価額増：東京新聞 TOKYO Web https://www.tokyo-np.co.jp/article/252504>>72
韓国の都合は関係なし
アメリカはマイクロンの穴埋めをするなと警告しているwww>>72
君の予言www
2023年SAMSUNGの営業利益はトヨタの5倍>>72
韓国は台湾より格下www>>78
文盲？
認知症？
難読症？www>>78
2020年
2021年www>>78
半導体の行方は日米で決まるwww>>85
SAMSUNGの技術
シャープが教えた積層技術www
大爆笑www
SAMSUNGが開発、発明したものは？
大爆笑www>>85
朝鮮人だけが日本に技術がないと言うwww
アメリカ、欧州から続々集まってますけと？- 91
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中国、電気自動車と造船まで世界１位に…二次電池も韓国追い越す
自動車、造船、鉄鋼、繊維、家電、通信機器など伝統的製造業分野で中国はすでに世界最強の座に上った。自動車だけでも中国は今年１－３月期に伝統強者の日本を抜いて世界１位の自動車輸出国となった。中国自動車工業協会と韓国自動車モビリティ産業協会などによると、中国が１－３月期に自国で生産し海外に輸出した自動車は９９万４０００台で、同じ期間に９５万４０００台を輸出した既存の世界１位の日本を追い抜いた。中国の自動車輸出は２０２１年に韓国を上回り、昨年にはドイツまで押さえて世界２位に上がっている。
韓国が技術でリードしているというのも昔話だ。交易国との競争力を測定する「貿易特化指数」の分析でもこの１０年間に中高位・先端技術産業で相対的競争優位を占めた韓国の地位は「競合」に変化したことがわかった。
最近急成長している二次電池をはじめ、次世代半導体、ディスプレー、電気自動車、バイオヘルス産業のなど５大新成長分野では中国にすでに大きく遅れをとっている。２０１６年からの５年間に中国の５大新産業輸出のシェアは１．６ポイント拡大したのに対し、韓国は０．１ポイント下落した。
https://share.smartnews.com/ba8zm- 93
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>>1
中国製と韓国製で代替…中国の米マイクロン調達禁止、3年前から準備は着々と進んでいた
中国政府は安全保障を理由に米国のメモリー半導体メーカーのマイクロンを調達から排除したが、この問題と関連して中国政府は数年前からマイクロン製品の調達を減らし、自国と韓国メーカーの製品に変更してきたことが分かった。米ホワイトハウスは中国によるマイクロン排除について「根拠がない」「同盟国やパートナー国と緊密に協力し、半導体市場の歪曲（わいきょく）に対処する」と発表した。
ロイター通信は24日（現地時間）、ここ数年に中国政府が行った100件以上の入札を確認したところ、中国政府は2020年以前は税金やセキュリティーシステムなどにマイクロン製の半導体チップを定期的に調達してきたが、その後一気に調達を減らしたと報じた。マイクロンに替えてファーウェイ、ユニコ、ハイクビジョンなど中国メーカーの半導体を増やし、韓国のサムスン電子やSKハイニックスを一部補完用途で購入していた。直近の3年間で中国政府によるマイクロン製品の調達記録は地方の気象庁で購入したものを含めわずか4件しかなかった。
ロイター通信はこれを根拠に「中国政府によるマイクロン排除が中国国内に及ぼす影響は大きくない」と予想している。米国のシンクタンク、コンファレンスボードのアルフレッド・モントゥファ＝ヘル北京センター所長は「中国ではほとんどの半導体は中国製あるいは他の外国メーカー製品で代替できる」「マイクロン製品の排除が中国に損害をもたらすことはない」との見方を示した。中国は最初から代替可能なマイクロンに狙いを定めたということだ。中国政府は自国製品では代替できないインテルのプロセッサーやNVIDIAのグラフィックボード、デルのサーバーなどは引き続き購入している。
https://share.smartnews.com/rNpMwAI用HBMメモリーを韓国が独占中だから中国が手を差し伸べるんです
NVIDIA GPUとハイニックスHBMが結合して人工知能サーバー業者に供給するのに
これ中国が輸入できなければAIでアメリカと競争にならないんですよね。
コンピューターと電卓の戦いになるんだ。
防衛産業においてもAIを利用したロボット、無人航空機、無人潜水艇すべてあの組み合わせを使わなければならない。
2022年、上位3社のHBM供給会社はSKハイニックス、サムスン電子、マイクロン
それぞれ50%、40%、10%の市場シェア
これ8ギガのものが1個300万ウォンくらいです。
中国に進出した韓国の半導体工場で作るのは一般的なDラム、NANDで
それさえも先端工程ではない。
HBMメモリーはハイニックスも三星も全量韓国国内でのみ生産
26日、電子業界によると、サムスン電子とSKハイニックスは人工知能に必要な先端Dラム半導体を主に国内で生産しており、米国と中国の葛藤の中でも無理なく事業機会を広げていく可能性があるという観測が提起されている。
投資専門誌シティワイヤーは最近サムスン電子に対して米国投資業者であるベスコを引用して「2~3年内に人工知能技術領域で最も重要な企業になるだろう」と報道した。
HBMがなければ未来産業AIできない。
甲乙関係を変えるゲームチェンジャーを韓国が90%シェアで持っているのだ。>>90
南無阿弥陀仏南無阿弥陀仏>>82
メモリーしか作れない惨めな韓国ｗ
そのメモリーでさえ風前の灯元々韓国は中国向けがメインなのにそれって嬉しいの？
中国と一緒に制裁されるかもしれないのにｗ>>95
システム半導体ってしらないのか>>100
その稼ぎで5000万人食わせて行くの？>>100
チームレッド🟥で利用されるだけ利用されてあとはポイ捨てされるのが韓国なんだけどなw>>100
それだけあっても他の部品がなければ製品は作れないのに
つまりそれも買ってくれないだろうなインテルとチップウォー、そしてTSMC
私は米国の半導体大戦略を理解するためにはクリス·ミラー教授の「チップウォー」だけでなくジーナ·ラモンド米商務長官のチップス法講演にも注目しなければならないと思う。 ギレギたちが「米国が最先端半導体チップ製造を独占する」と歪曲翻訳したまさにその講演だ。 この講演で重要だと思われる部分と、それに対する私の考えを書いてみる。
1. 半導体はすべての最先端技術の源泉（Foundation of every single アドバンスド technology）だ。
: 米国は最先端半導体の重要性をあまりにもよく知っており、したがって最先端半導体で中国を手加減することは絶対にないだろう。
2. 米国は最先端チップの92%を台湾のある会社に依存している。 これは脆弱で持続不可能(Vulnerability, and Unsustainability)である。
: ファウンドリー先端工程でTSMCのシェアを必ず下げるという意味だ。 講演全体でこのように突き刺して安保脅威だと言及したのは台湾とTSMC、そして中国が唯一。
3. 製造施設と研究室間の相互協業（FAB to LAB、LAB to FAB）は膨大な技術革新をもたらした。 米国が過去インターネット、携帯電話など数多くの革新的な技術と製品を作り出したのも、それらを米国で作ったため（Made the m in America）だ。 このように（製造と研究の協業で）自家推進されていた米国の革新エンジンは、製造部門が安価な労働力を求めて外国に流出したことで止まった。
: 私はこの部分が本当に重要だと思うが、米国が単純に外国半導体会社の工場を誘致するだけでは絶対満足しないことを意味するからだ。 「米国」半導体会社が「米国」に工場と研究室を必ず一緒に持っている時にのみ製造と研究間の相互協業が可能になるためだ。 そしてそこからラモンド長官が語る革新が創造される。
ラモンド長官のこの発言は米国が中国と半導体戦争、「チップウォー」を繰り広げる過程でインテルの重要性を非常に含蓄的によく表していると思う。米国が中国とチップウォーを繰り広げる核心戦略には
1. 中国の半導体掘削機を打ち砕く。
2. TSMCを台湾から引き出す。
3. 中国を除いた韓国、米国、日本、台湾チップ4同盟を構築する。
4. 自国の半導体チップメーカーを育成する。
こんなに大きく4つあり、この4つともアメリカの立場では絶対に諦められないと思う。 そう考えると、4番戦略こそ国家安保、経済すべての面で最も重要な米国半導体戦略の画龍頂点と言える。 まずサムジョン、TSMC、ハニックの工場をいくら多く米国に誘致しても結局はその会社が米国会社ではないという致命的な限界がある。 これは確かに国家安保の面でリスクである。 そして経済面でもラモンド長官が3番で述べた製造施設と研究室間の相互協業のためには必ず米国半導体チップメーカーの工場が米国になければならない。 そしてここで一番重要なのはファウンドリー先端工程だ。 米国が最も強みを持っているファブレスを考慮すれば、メモリーよりはファウンドリー先端工程工場とのシナジー効果がはるかに大きくならざるを得ず、マイクロンという立派な米国チップメーカーのあるメモリーとは違ってファウンドリー先端工程にはまともな米国会社がなく、また性能より原価がはるかに重要なメモリーとは違ってファウンドリーは原価が少し高くても顧客オーダーメードと性能である程度は克服でき、製造原価の高い米国でも十分に試せる産業だからだ。 実際、チップス法草案でも4/5ナノ以下のファウンドリー先端工程工場に補助金を優先支給すると宣言し、米国の最優先目標がファウンドリー先端工程であることを露骨に示した。
そのため、米国が追求する国家大戦略でインテルとペットゲルシンガーが最も重要な会社と人物だということだ。 しかも今AIですごくホットなNVIDIAとジェンソンファンよりもはるかにですね。 米国の今後の国家大戦略でインテル·ファウンドリー·サービス（IFS）は絶対失敗してはならない会社だ。 失敗というのは米政府のシナリオにない。 絶対失敗してはいけないから必ず成功すると思う。 なぜ？それがまさに全世界を支配する超大国アメリカの力なんです。しかし、私が米国が無所不為で全知全能で世の中の万事を米国の思い通りに眠れると言っているわけではない。 米国の力は独歩的だが、だからといって絶対的ではない。 毎年200兆ウォン以上がCAPEXに投資される半導体先端工程産業の莫大な資本集約度と、そして東アジアより少なくとも3~40%以上高い米国の製造原価を考慮すれば、米国がすべての最先端半導体チップ製造を独占することは絶対に不可能だ。 だから私がTSMCの占有率を強制的に下げる過程で、三戦にも必ず機会が生じると言っているのだ。 その代わり、ファウンドリー先端工程でインテルを有意義なプレーヤーにすることは、米国も十分可能だと思う。 上で説明したように、ファウンドリー先端工程は経済と国家安保の両方であまりにも重要であり、また産業の構造を見ればメモリーとは異なり米国も十分にやってみる余地があるんですよ。
もちろんインテル·ファウンドリーが成功するためには、今後乗り越えなければならない障害物が本当に多いのも事実だ。 米国は半導体エンジニアが非常に不足しており、またお金も莫大にかかり、インテルが提示するファウンドリー工程ロードマップが過度に攻撃的だからだ。 しかし、だからといってそれがインテルファウンドリーの成功を防ぐ致命的な問題点かというと、また違う。 まず、お金が足りなければゲルシンガーが主張するように、第2、第3のチップス法を作ってインテルに支援し続ければいいんですよ。 また、ここで面白いのがインテルファウンドリーが困難を経験すれば、一番先に打ち砕かれる対象はTSMCという事実だ。 エンジニアがいないの？ TSMCで飛び跳ねるという核心エンジニアたちが、サグリスカウトしてくればいいんです。 アメリカ市民権+高額年俸ならみんな台湾捨ててアメリカに行くんじゃないですかね？ そして工程ロードマップに問題が生じれば、具体的な方法論まではわかりませんが、TSMC工程技術力を手段方法を選ばずに引き出してインテルに渡すでしょう。 こうなると、後でTSMC工程と受賞するほど類似したインテル2ナノファウンドリー工程などが飛び出すことがありますこのように米国はインテルを生かすためならTSMCなどはいくらでも四肢を引き裂いてインテルに餌食として投げつける能力と意志がある国だと思う。 そのため、逆説的にTSMCはインテル·ファウンドリーの成功を切に願わなければならない立場だ。 インテル·ファウンドリーが失敗すればするほど、さらに打ち砕かれるのはTSMCになるからだ。
TSMCが危機に陥ったのは、純粋にとても良かったからだ。 TSMCがうまくいけば行くほど、TSMCはさらに米国国家安保の敵になる。 繰り返しますが、ジーナ·ラモンド長官の2番目の発言がTSMCにとってどういう意味なのかをよく考えなければならない。
もしインテルファウンドリーが人材、資本、技術力そのすべての問題を克服し、ファウンドリー先端工程市場に成功的に進入すれば、私はTSMCのアップル物量を相当数奪ってくると思う。 添付からも出ているように、ファウンドリー先端工程市場の最大の手がアップルであるため、アップル物量を奪うほどTSMCを弱体化させインテルを育てる良い方法がなく、またアップルは全世界トップ企業という象徴性があり（ほとんど米国人が使用するアップルアイフォンを米国で米国会社が作るという政治的な広報効果）、GPUとCPUで市場が重なるAMDやNVIDIAは業界競争相手のインテルにファウンドリーを任せるのが負担になるのが事実だ、 最後にアップルがこれまで親中国政策を多く展開し、米政府に憎しみがたくさん刺さったのが事実であるため、米政府が報復を口実にアップルにインテル·ファウンドリーを使うよう強要する可能性が高いためだ。 それで後で「Intel Inside」したアップルiPhoneを見ることもできるという考え。結論的に、これまで多くの人がインテル·ファウンドリーの成功可能性について問い合わせてきたが、私はそれらの質問は全く意味がないと思う。 アメリカの立場では絶対失敗してはいけないので、必ず成功するしかないんですよ。 国家的に時間、お金、努力がどれだけかかってもですね。 米国は十分にそうできる国である。 ジーナ·ラモンド長官はチップス法の講演で、チップス法をアポロ計画（Moonshot）に例える発言をよくした。 ジョン·F·ケネディ米大統領は1961年の演説で、「1960年代内に人間を月に送る」と発言した。 そして、そうする理由が簡単だからではなく、難しいからだと言った(not because they are easy, but because they are hard)。 その時までは、米国は宇宙技術でソ連に大きく遅れをとっていたため、10年以内に人間を月に送るという計画はあまりにも無謀に見えた。 しかし、米国はそれを成功させる。 ラモンド長官がチップス法についてアポロ計画をよく引用した理由もこのためだと思う。 米国での半導体製造業の復活がどれほど困難であれ、必ず成功させるという意志を示したのです。 このように1960年代に人を月に送った国が米国なので、インテル·ファウンドリーも必ず成功させると思う。 そして、その過程でTSMCは必ず莫大な犠牲を払うしかないと思う。
>>109
何のコピペ？>>105-108
長いだけでどうせ大したこと言ってない>>112
残念ながらそんな長文読むほど興味無いやろｗｗｗ>>112
ハンドルネームつけたりはずしたり忙しいな>>112
上記企業が積極的なのには同意する。一番前のめりなのがマイクロソフトというとんでもない皮肉ｗ
中国も乗り気だったが規制で高性能GPU止められて頓挫してる、そもそも党批判や体制批判を禁止して学習型AIの学習規制もやってるのにとんだ茶番だ
bardだっけ？googleのChatGPTみたいなやつの精度は高いし使えるがGoogleはどうもAI戦略が曖昧だ
HBMだけでDRAMの減少をまかなえるわけない。NVIDIAのA100、H100、AMDのMI250も中国への輸出は去年の8月にすでに止められている。これらはAIだけじゃなくてデータセンターに使われていて大量のDRAMが使われていたがそれらの需要が減ったのは事実>>112
それは韓国も言えるな
日本から輸入して組み立てるだけ記事を引用するのはいいが「要点」を書かないと誰も読まない
これからDラムの市場は大きくなるだろう。 2030年には今の2倍以上
AIサーバーにもDラムが大量に入る。
メタバスXR機器にもDRAMが大量に入る
自動運転スマートカーにもDRAMが大量に搭載される
今後30億台の市場(テスラ3万ドル以下のロボット)が繰り広げられるヒューマンロボットにもDラムが膨大に投入される。
三星電子のDラム営業利益率は50%
Dラムは三星ハイニックスのマイクロン3社が独寡占
新規プレイヤーがいない。 新たに参入するには数百兆ウォンがかかる。NANDもキオスクシア、WDがマイクロンにM&Aされる。
究極的に3社市場に改編
最も脅威的なライバルだった中国のYMTCは、米国の規制で事実上終わった。
現在、NANDは三星電子以外は全部赤字だ。
3社市場に再編されれば営業利益率が40~50%上昇
大金を稼ぐことになる。
三星電子はメモリー半導体だけで60~70兆ウォンを稼ぐことになる。>>105
>>106
>>107
>>108
>>109
別に？Intelがfabに積極的になるって話が出た時点で決まっていること、何を今さらｗ
アメリカの戦略はTSMCとIntelでfabのシェアを分け合うことであり、あまりにも当たり前のこと
本来ならSamsungも含めた3社で分け合おうっていうのがアメリカの戦略だがこの話にSamsungの名前はない、パッケージングの開発にSamsungを参加させて技術の向上を狙おうとしている程度、そもそもIBMがSamsungから離れたがっているという皮肉、まあ離れるわけないけど、自社の技術を使ってもらえる実験台が多いほうがいいと思ってるのがIBM、一番したたかだよねｗ>>119
キミ達はさ、まだ見ぬ未来で、自分達の都合の良い、もっとも上手く事が進んだ時の事を想定するから、後で後頭部を殴られるんだよ。
普通はさ、最悪の事態を想定したり、そう上手くはいかないだろうと慎重な未来予測をするのに、韓国はいつも最良の結果だけを予測する。
第三者からみたら、バカ丸出しにしか見えない。半導体会社はなぜ日本に投資するのか？...「半導体王国」復活狙う日本 SBSソウル放送
https://v.daum.net/v/20230528110300761
入力2023。5.28。11:03
修正2023。5.28。13:51
1.TSMCが日本に工場を建てる。 2.サムスン電子も日本に先端半導体試作品ラインを建てる。 3.マイクロンもやはり日本の広島工場に5兆ウォンを追加投資する。 4.ウォーレン・バフェットが日本の総合貿易商社に投資した。
外国資本の日本投資は新しくないことですが、最近「目立つ日本投資」の記事が特に注目を集めました。今日の経済自由サロンでは、パク・サンジュン、早稲田大学教授をお迎えして「年老いた国」とされる日本になぜこのような投資が追い込まれているのか聞いてみました。
半導体王国の復活?..支援金撒く日政府
岸田日本首相は最近、大手半導体会社7社の代表を広島で会いました。世界最大の半導体ファウンドリー会社である台湾のTSMC、そして韓国のサムスン電子、アメリカのIBM、インテル、マイクロンテクノロジー、アプライドマテリアルズ（装備会社）などの代表に会いました。
マイクロンテクノロジー（メモリ分野でサムスン電子、SKハイニックスに次いで3等）代表が「広島工場に5千億円（5兆ウォン）を投資して2026年から次世代半導体を生産する」とし、これに応えて日本政府は「兆ウォン規模」の補助金支援を検討し始めました。
このように日本に半導体投資が集まる最初の理由は「日本政府の支援金」です。どの会社にいくらあげましょうか？下の指導一枚にまとめました。
サムスンが 横浜に、 TSMCが 熊本に、 マイクロンが 広島に 投資した、 計画です。これに合わせて、日本政府は投資した額だけ、あるいは創出される雇用や関連業界の相乗効果だけ、数百億円から数千億円ずつ支援をしています。
北海道工場を建てているラフィダースは、日本の半導体の復興を夢見る日本の会社ですが、2022年にトヨタ、ソニー、ソフトバンク、キオクシア、デンソーなど日本の大企業8社が共同でお金を払って設立しました。日本政府もものすごい支援金と政策支援をしています。>>123
まとめてみると、かつて半導体1位を走っていた日本が「半導体王国」の復興を夢見て、自分の会社、他人の会社、何もせずにみんな莫大な支援金をあげながら「日本に集まれ」という政策を繰り広げているのです。大きな半導体会社が工場を建てて、したがって大小の機器素材会社も移ってきて、既存の素材機器会社も一緒に体を育てながら「半導体生態系」を新たに飾ってみるつもりです。
パク・サンジュン、早稲田大学教授は「過去、日本は垂直構造で装備、素材全部自分でやろうとしたのに、これが分業に勝てないんですよ。ファブレス（Fabless、半導体設計会社）とファウンドリーが分かれて強くなるから、日本の会社が淘汰になりました。だから最近日本ではオープンイノベーションを強調します。（素材、装備面で）技術力があってパートナーになれる会社たちと一緒に行くということです」と説明しました。
日本の大企業はまだ訂正する？
単純に政府が支援金をくれるからといって、みんな日本に来るわけではないと思います。韓国も補助金を掲げましたが、日本ほど投資が入っていません。
パク・サンジュン、早稲田大学教授は2つ目の理由で「日本の大企業の需要市場」を聞きました。トヨタ、ソニー、デンソーのような世界的な大企業の半導体需要がすごいからです。特に日本の自動車産業に必要な半導体、そして最近日本が推している「スマートシティ」開発と宇宙開発事業に半導体がたくさん必要です。
朴教授は「日本経済が最も依存しているのは自動車なんですよ。車載用半導体が足りなくなって需要があるのに、それほど自動車を作れなかった時期があったじゃないですか。日本の場合、車両用半導体もこれからもっと必要になるでしょうし、自律走行車になればもっと必要になるでしょう。また（日本企業が強い）ロボット、スマートシティ開発、宇宙開発、データセンターに全部必要です。TSMCが日本に工場を建てたら、それが全て解決になります」と分析しました。
実際にTSMC工場の設立に日本政府だけでなく、ソニー、デンソーも一緒に投資しながら「半導体先取り」に出たのもそういう脈絡です。サムスン電子やマイクロンのような他の半導体会社の日本進出も、このような世界的な規模の日本企業を狙った側面があるということです。>>124
米中葛藤被害で日本に行くの？
TSMCの日本投資には当然「米中葛藤」のような外交的背景も敷かれています。
パク・サンジュン、早稲田大学教授は「日本と台湾と理解が合ったのですね。TSMCみたいな 場合は 地政学的に すごく 危険な 状況じゃないですか。中国と問題が生じた場合、中国のTSMC工場で輸出できなくなる場合には、サプライチェーンが断絶されるでしょう。そういう時に備えてTSMCはアメリカにも工場を持っていますし」
日本が「米中葛藤」を機会として利用しているという分析もあります。アメリカが韓国、台湾、日本を集めてチップ4(CHIP4)を結成して「私たちだけでサプライチェーンを構築しよう」と言ったら、日本が「小部長は私たちが強い」と言って韓国、台湾の会社に独占的に供給できるシステムを構築しようと支援を惜しまないということです。
ここに世界的な半導体企業が中国だけでなくアメリカの圧力からも「共同対応」しなければならないことを適切に利用して「日本で団結するように」誘導しているという分析もあります。パク・サンジュン教授は「サムスン電子」を例に説明しました。
サムスン電子は中国が不安ですが、またアメリカも不安です。なぜなら アメリカで ずっと 圧力を 入れて、 例えば アメリカにある 会社と 協力したり、 そういうことが あり得ますからね。サムスン電子の（中国）半導体販売まで影響を及ぼす可能性がありますからね。でも、そんな圧力を日本企業も受けるってことですよ。アメリカと協力することもありますが、台湾、日本、韓国の企業のように動くと、3つの国の半導体会社がアメリカを一人で相手にするより利益を守れる何らかの力があるかもしれません。サムスン電子がそれで（日本に）入ったと思います」
ブラックストーンは「日本旅行」..バフェットは「日本の上司」
ブラックストーンは世界最大の私募ファンド運用会社です。パク・サンジュン、早稲田大学教授は「今回ブラックストーンで日本に投資をたくさんしています。日本で観光、ホテル業とか不動産とかしています」>>125
ブラックストーンは数年前から日本の物流産業と観光産業への投資を増やしながら何度か話題になったことがあります。
最近はバフェットの「総合商社」投資が話題になりました。ウォーレン・バフェットはCNBCとのインタビューで、台湾の地政学的リスクのためにTSMCの代わりに日本総合商社を選んだという趣旨で話して話題になりました。
特に「バフェットの日本総合商社」投資は、これらの会社が多様なポートフォリオのためにもっと関心を集めました。パク・サンジュン、早稲田大学教授が言う「日本総合商事」はこういうところです。
オーナーがいて支配する構造ではなく、過去のグループにあった会社がお互いに株を買いながら繋がった会社です。上司が（昔のグループの）中心的な役割を担うのです。総合商社は 海外に 鉱山、 生産設備を たくさん 持っています。ヒトウも中国にやられてからたくさん持ってますし。海外の資産が多いです。お金を稼げる領域なら何でも投資して。原材料に投資をあまりにもたくさんしておきましたし」
バフェットの投資は日本の内需経済ではなく、日本企業の経営技術はもちろん海外に持っている原材料と生産設備に対する投資なわけです。>>121
EUVでダイサイズの大きなチップを作ってから言えってｗ6年何やってたんだよSamsungｗｗｗｗ
5nmでGPUくらいのダイサイズのチップの量産を狙っているっていうから期待してたら、試作品すらできなかったじゃないかよｗDUV時代のSamsungからは想像もできない
fabのシェア拡大を狙うならチップサイズの大きいものを受注する。大量生産するのは当たり前だろ？fab戦略の基本中の基本だろうが
2024年に3nmの生産を本格化するってことらしいがIntelも20Aと18Aを2024年に前倒ししたぞ、集積度で圧倒的にIntelが勝るだろ。で、Intelはできる大きなチップの製造がSamsungはできない、300兆ウォン投資してこれじゃどうするんだよ日本は半導体チップメーカーがないというのが致命的な短所だ。
チップス法の落水効果で日本も間接的な恩恵を受ける。
しかし、直収の恩恵を受ける国は韓国だ。
強力なライバルである中国半導体の掘削を阻止したためだ
ここにTSMCのパイをサムスンが持ってくるから
日本の半導体復活ではない
韓国に例えばサムスン、SKハイニックスが倒産してなくなったが、TSMC、インテル、マイクロン工場を誘致してから韓国の半導体復活を主張するのと同じだ。
外国企業には限界がある。
日本はメモリー半導体でキオスクシアがまもなく米国に合併される。
ファウンドリーする企業がない
すなわち製造企業がない。 外国企業を誘致するのが現実的
日本は素材部品装備に強みがあるため、そちらを集中的に育てるのが良い。>>128
すでに日本は半導体製造装置を作る企業は普通に成長しているが？
ラピダスは個人的には遅れそうだなあと思っている。TSMCのシェアの下落をSamsungが拾う？寝言は寝て言えよｗ今の体たらくでシェア拡大？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？>>128
ヤンヒャンジャ 70年の蓄積日素材技術、脫日本の容易ではない " 2019/07/23 17:34
https://news.naver.com/main/read.nhn?mode=LSD&mid=sec&sid1=101&oid=215&aid=0000796509
サムスン電子の常務出身で、半導体分野のみで30年働いたヤンヒャンジャ国家公務員である再開発院長は、脱日本について、このように批判した。基礎科学素材技術分野で私たちと、日本の現実的な格差を知ってこそ克服する方法を見つけることができるということだ。ヤンヒャンジャ院長は今日（23日）韓国経済TVに出演して「脱日本化はすぐに可能であるとは言い難い」とし「日本は素材技術・基礎科学が私たちよりも、少なくとも100年、多くて150年を前に行く」と述べた。特に「素材技術は、70年以上蓄積された技術があるので、すぐに追いかけるのは難しい」と打ち明けた。
ヤンヒャンジャ院長は今日（23日）韓国経済TVに出演して「脱日本画はすぐに可能であるとは言い難い」とし
「日本は素材技術・基礎科学が私たちよりも、少なくとも100年、多くの150年を前に行く」と言った。
特に「素材技術は、70年以上蓄積された技術があるので、すぐに追いかけるのは難しい。」と打ち明けた。BUILDING RESILIENT SUPPLY CHAINS, REVITALIZING AMERICAN MANUFACTURING, AND FOSTERING BROAD-BASED GROWTH
100-Day Reviews under Executive Order 14017
<弾力的なサプライチェーン構築、米国製造業活性化、そして広範囲な成長増大のための100日報告書>
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2021年6月18日、つまり米国の半導体政策が出る1年前であり、バイデン氏が就任して5ヵ月ほど経った当時、ホワイトハウスは米国の利益に重要なサプライチェーンに対する100日検討報告書を発刊した。 約250pの分量で構成されているが、この報告書には米国エネルギー、商務省、国防省、保健および福祉省の様々な調査および研究で構成されており、当時イシューになった主要物資(半導体、バッテリー、核心鉱物、製薬)に対するサプライチェーン弾力性を改善するための様々な核心推奨事項が含まれている。
そのうち半導体パートは21p~81pまで含まれており、該当パートは商務部が担当して作成する。
報告書の内容は半導体生態系全体を眺めながら各国が半導体のどの分野でどれだけ占めているのか、そしてそこで米国の潜在的危険要素が何であり、どのように改善すれば米国の国益に適切なのかを扱っている>>130
ホワイトに戻せ戻せとギャーギャー騒いだのは何故ですか？>>130
中国に半導体を輸出したら韓国は終わりだよ。
米国から警告されてるだろ。>>133
2023年現在の話をしてくれよ。韓国は中国の属国だから
提案があるの決まってるだろ！
心はレッドチームの韓国、政権が
変わればあっちにフラフラ、外交も
下手くそなのに弱小国は大変だね。1. 中国に関する報告書の内容を抜粋
同報告書の半導体パートを読んでみると、全般的に中国を滅ぼさなければならない。 という論調が如実に表れている。 半導体生態系を占める韓国、日本、台湾、欧州部分の説明とは全く違う。 中国に対する描写では特にthreat(脅威)risk(危険)などの表現が多い。 実はこのような表現は中国以外にはほとんど出てこない。 ちょっと目がひっくり返ったような感じもある。
実際、同報告書で最も詳しく扱う国が自国（米国）を除けば中国である
1) 1) 29-30p
また、2016年に設立された中国基盤の揚子メモリテクノロジーズ(YMTC)は急速な拡張に注力しており、中国政府から約240億ドルの補助金を受けています。 同社は2022年までに月20万個のウェハーを生産できる能力を備えることができ、これは現在インテルのNAND生産能力の2倍以上であり、米国基盤メモリー会社(※マイクロン、ウェスタンデジタル)に低価格攻勢による潜在的な脅威となる可能性があります。>>130
相変わらず製造装置や材料を考えてないアホ
ほぼ自国だけで作れるのは日本だけ
TSMCはそれを日本でやろうとしている>>133
で、韓国に特に相談せずにBIS規制を実施したわけだ。なんで見捨てられたの？韓国>>138
ホワイトに戻せ戻せとギャーギャー騒いだのは何故ですか？日本なしには生きて行けない韓国半導体産業 「脱日本」のはずが、逆に依存度が高まり…〝頼みの綱〟ＴＰＰ加入もハードル高く
2022/2/28 06:30
https://www.iza.ne.jp/article/20220228-Q6ZPINESXBOYLF4TIDHVBTHARE/
韓国経済の「日本依存」が改めて浮き彫りになった。屋台骨の半導体産業は、２０１９年に日本政府が半導体素材などの輸出管理を強化して以降、「脱日本」にかじを切ったはずだが、逆に依存度が高まっていると報じられた。環太平洋戦略的経済連携協定（ＴＰＰ）加盟を申請して半導体分野のさらなる強化をもくろむ韓国だが、道のりは険しそうだ。
「サムスン半導体もＬＧバッテリーも…日本製の素材・装置がなければ生産ストップ」
衝撃的な見出しで日本への深刻な依存に警鐘を鳴らしたのは、朝鮮日報（日本語電子版）だ。
サムスンやＬＧはともに２１年の連結決算で売上高が過去最高を記録するなど業績好調だが、同紙はサムスンが半導体分野でレーザーテックや東京エレクトロンなど、ＬＧがバッテリー分野で大日本印刷や昭和電工といった日本企業の素材に頼っていると指摘。専門家の話として「１００％独立は現時点で不可能」とも伝えた。
さらに同紙は、韓国が昨年、日本から輸入した半導体素材や部品、装置が３９５億ドル（約４兆５６００億円）と、１９年より６６億ドル（約７６００億円）増えたとも報じた。2) 32p (半導体 IP 関連 説明 中)
ここ数年、中国は半導体IPへのアクセスと統制力を高めるための措置を取ってきました。 2017年には中国政府が所有する私募ファンドであるCanyon Bridge Capital Partnersが5番目に大きい半導体IP供給業者と推定される英国基盤のImagination Technologiesを買収しました。 2018年にはイギリスに本社を置くArmホールディングスと中国人が51%の持分を所有する合弁会社Arm Chinaが設立されました。 半導体IPに対する中国の統制力が強化されれば、米国企業が使用できるIPが制限され、米国産業に危険をもたらす恐れがあります
3) 38p (半導体工場に関する説明 中)
アメリカのチップ生産能力は比較的安定していますが、アメリカ以外の地域、特にアジアで生産能力と生産量が増加しています。
その結果、SIAは2030年までに全世界の半導体生産能力でアメリカのシェアが10%に減少し、アジアシェアは83%まで増加すると予想しています。 2019年の全世界の新規半導体生産施設6カ所のうち、アメリカにいるのは1カ所もなく、中国にいるのは4カ所でした。
「設計」部門に関する議論で言及したように、このレポートではメモリ、ロジック、アナログの 3 つの主要なタイプのチップを扱います。 以下の図でわかるように、世界中の地域ごとに異なる分野に特化しています。 たとえば、アメリカはメモリチップの 5% しか生産していませんが、韓国は 44%、中国は 14% を占めています。
メモリー部門で中国は前述したように武漢工場だけで240億ドルの補助金を支給するなど、YMTCの急速な拡張に集中しています。 同社の拡張と低価格製品の発売は、米国のメモリチップメーカーであるマイクロンとウェスタンデジタルに直接的な脅威となっています。
（※ご覧のとおりNAND市場の50%以上を占める韓国企業への言及は全くなく、当時3%未満のシェアを持っていたYMTCだけを突き刺してマイクロンとWDに対する直接的な脅威と明示している、directthreat to U.S. memory chip makers Micron and Western Digital。）4) 39p-40p(半導体製造部門(Semiconductor Fabrication)におけるリスク説明中)
販売収益の中国依存度: 電子製品組立分野で中国が優位を占めているため、米国チップメーカーの中国販売依存度も高いです。 中国は半導体最大の市場であり、生産された半導体はほとんど家電製品や家電製品を含む最終製品に含まれて再輸出されます。 例えば、2018年のエコノミストによりますと、携帯電話チップ供給会社のクアルコムは全体売上の3分の2を中国で創出し、メモリーメーカーのマイクロンは全体売上の57%を中国で発生させました。 インテルは、2020 年に中国が全体売上の 26% を占めると報告しました。 中国への売上依存度が高いということは、中国政府に経済的影響力とアメリカに対する報復の可能性を提供します。
半導体産業をリードしようとする中国の野望: 世界中の半導体産業における中国の割合は比較的小さく、中国企業はほとんど低価格チップを生産しています。 中国の最も進んだ純粋なファウンドリーであるSMIC(Semiconductor Manufacturing International Corporation)は14nmノードでのみ生産でき、生産能力も制限的です。 しかし、中国は2030年までに全ての部門をリードする純粋な自国の垂直統合産業を開発するために国家主導で大々的な努力を傾けています。 2019年の中国の半導体ウェハー生産能力シェアは16%でしたが、2030年には28%に増加すると予想されます。
中国政府は、60 の新しい製造施設の開発を含む半導体産業に 1、000 億ドルの補助金を投入しています。
サプライチェーンの「設計」部門についての議論で説明したように、中国は世界3大メモリー企業-サムスン(韓国)、SKハイニックス(韓国)、マイクロン(アメリカ)-への依存度を下げるため、自国メモリーチップメーカーを育成するための補助金支援に積極的に乗り出しています。 米国のメモリー会社であるマイクロンはYMTCの直接的なライバルであり、中国の補助金支援によって未来競争力と革新能力が脅かされる最初の米国企業になる可能性が高いです。52-53p 半導体装備分野の主なリスク説明 中
半導体装置の生産に対する中国の補助金は、市場をゆがめます: また、中国は自国内の半導体装置の生産にかなりの補助金を支払う計画です。 以下で説明する中国の国家集積回路産業投資基金第2段階はエッチング機械、蒸着、テストおよびウェハー洗浄装備に重点を置いており、289億ドルから470億ドルの資金が支援されます。
補助金は、ほとんどの中国企業が収益を上げていないように見えますが、ビジネスを維持し続けます。 例えば、経済協力開発機構(OECD)によれば、中国半導体生産業者の「政府持分投入は財務成果に明確な影響を及ぼし」、企業資産増加が収益性増加と一致しないことが分かりました。 補助金は、中国企業が次世代半導体製造のためのR&Dに投資できる資金を提供することで、このような補助金を受けない非中国企業に比べて相当な利点を提供しています。 製造のための莫大なR&Dおよび資本支出を考慮すると、半導体装備と先端チップの生産時期と位置に対する不確実性により、過去とは異なり今日の半導体装備メーカーは上位半導体企業の約束なしには次世代ウェハーサイズのためのR&D投資を敬遠しています。
（※ 半導体装備分野も中国が自国装備企業に補助金数十兆ウォンずつつぎ込んで不公正競争中→市場歪曲を引き起こす）>>144
サムスンは韓国を捨てるかもしれません>>143
要点をまとめられないのは「自分で理解してない」証拠56-57p 고객 집중도 및 지정학적 요인: 중국에 대한 의존도 및 잠재적 국제 분쟁
特に装備供給業者とEDA供給業者は、米国と中国間の貿易制限によって相当な影響を受ける可能性があり、売上の相当部分が長期的な中断の危険にさらされています。 半導体産業に対する中国政府の野望を考慮すると、これらの収益源は長期的に危険にさらされる可能性がありますが、ビジネスへの再投資能力が中国への販売に直ちに依存していることを考えると、長期的な生存可能性は次のとおりです。
売上を減少させる措置に直ちに影響を受けます。 現在、米国企業の対中販売依存度は、中国政府の半導体生産世界先導国跳躍計画とともに、米国半導体産業にとって最も大きく複合的なリスクの一つです。 このような短期的依存性と長期的脆弱性は、半導体生産集中度の増加に対処するための包括的なアプローチの重要性を強調します。 中国の計画と措置については、以下の「競争国措置」セクションで詳しく見ることができます。
中国の半導体関連計画の他にも、世界最先端半導体製造施設の大部分が地政学的および地質学的危険にさらされている地域にあるという事実に注目しなければなりません。 多くの製造施設が中国と台湾にあり、この両国の企業が所有しているという事実は
世界の半導体生態系が地政学的行動によって大きな危険にさらされていることを意味します。 些細な紛争や禁輸措置でも、米国に直ちに大きな混乱をもたらす可能性があり、長期的には米国のサプライチェーンの回復力に影響を与える可能性があります。
（※ 中国と台湾に先端半導体生産が集中しているのは地政学的に大きなリスクであり、このような生産施設に依存する米国は大きなリスクにさらされているという説明）한국의 위엄
일본인이 부러워하는 삼성
너무 기분좋다58p (中国企業の米国企業に対する知的財産権盗難内容より)
情報技術および革新財団は「熟練した半導体人材を確保しようとすること以外にもIP盗用を通じた海外半導体技術確保が中国戦略の核心軸」と指摘しました。
国営福建進化集積回路(Fujian Jinhua Integrated Circuit, Co.)を含め、複数の中国半導体会社が営業秘密を盗んだ疑いで起訴および告発されました。
IPに対する不法な追撃は中国だけに限ったことではありません。
半導体特許と関連した訴訟が毎年100件以上アメリカ地方裁判所に提起されており、2016年には特許審判院(2012年に発足)の当事者間検討手続きを通じて似たような数の半導体関連請願書が特許審判院に寄せられました。 半導体産業は知識財産権の保護と
保護と合理的なアクセスに依存します。 半導体設計および関連EDAツールは本質的に知的財産の応用であり、米国がこの分野をリードし続ける能力は知的財産の適切な保護にかかっています。
これと関連して懸念される分野は、半導体生産工程のアウトソーシングによる強制技術移転とIP流出です。 中国政府の半導体産業育成計画には、次のように中国基盤企業へのIP移転を奨励または要求する政策が含まれています。
中国企業との合弁投資要件。 米国の半導体企業だけでなく、米国の半導体設計企業が生産に依存する台湾および韓国基盤企業の中国内での活動が増加するにつれ、米国基盤企業から中国基盤企業へのIP移転が加速化する可能性があります。
知的財産権に対する攻撃的な追求と防御は、半導体産業の全般的な競争力水準と競争優位維持の重要性を反映しています。 半導体産業はバイオ製薬に次いで世界で2番目にR&D集約的な産業であり、R&Dの恩恵を享受できる能力はR&D
支出を通じて持続的な未来革新を可能にします。
（※ 中国企業が米国企業の固有技術盗難を自社成長戦略の核心軸とするという内容、ちなみに最近マイクロンと中国共産党間の対立が激しいのにマイクロンが魏福建鎮和側で自分たちの技術を盗用したと問題提起した時から初めて葛藤が始まる。 これに加えて、米国側は韓国と台湾の半導体企業の中国内での活動増加も知的財産権流出を理由に良く見ていないことも発見できる）>>149
沈没しそうな泥船が？61p-63p (中国の子供たちが半導体産業から共産党補助金でどれほど不公正に市場経済を撹乱しているのか、3ページにわたってさらに詳しく長文説明中)
中国は、自国の半導体部門を構築するための総合的な戦略を実施しています。 数十億ドルに達する国家主導の補助金やその他の財政支援を国内企業に提供することは、2014年から中国の産業政策アプローチ全体の中核軸となり、これは半導体サプライチェーン全体を自国化して国家統制下に置くことを目的としています。
中国の新しい補助金戦略は主に政府持分「投資」の形で、世界貿易機関（WTO）規律の国際貿易規則のグレーゾーンを積極的に悪用しています。 世界中の半導体サプライチェーンの政府および業界の利害関係者は、中国の市場歪曲行為に深い懸念を表明しています。 以下は、中国の補助金プログラムの規模と構造、中国が資金を支出する場所、補助金の現在および潜在的な影響に関するリストです。
中国政府は2014年6月にガイドラインを発表し、世界的に優秀な自給自足型国内半導体産業を構築すると宣言しました。
中国の半導体産業政策は、以前の産業育成政策よりもはるかに大きな規模で資金を提供しています。 「中国は日常的に経済計画を発表するが、重要なのは計画ではなくお金だ。" つまり、この政策で重要なのは計画自体ではなく、支援されるお金の量です。
ガイドラインの発表とともに、中国は政府所有の投資会社として設立された国家集積回路(IC)ファンドを設立しました。 2014年に発足した国家ICファンドの第1段階は中国財政部と中国開発銀行が主要株主として参加し、中国開発銀行は60%を保有しました。
銀行が約60%の持分を保有しており、中央および地方政府国有企業(SOE)が残りの持分の大部分を保有していました。 中国国家企業および信用情報公表システムによると、178国家ICファンドの第1段階登録資本金は210億ドルでした。 2019年10月に発表された国家ICファンドの第2段階には290億ドルが含まれていました。中国の「ベンチャーキャピタル」モデルは、中国国内の半導体産業に莫大な国家補助金を投入するために考案されました。 中国は国家ICファンドを政府介入のない民間市場中心の投資ファンドに特性化することでWTO補助金制度の透明性要件を回避しており、今後WTO紛争解決を避けようとする可能性が高いです。 中国中央政府の明確な指針と支援に基づき、この「ベンチャーキャピタル」モデルは中国の各省および地方自治体で複製されています。 中国政府は、投資ファンドが政府の干渉なしに商業的に運営されると一貫して主張してきました。 しかし、現実はこのようなファンドマネジャーが中国政府の土着革新強化、輸入代替、中国産業政策および軍事-民間融合目標支援のための政策を遂行する代理人の役割をしているということです。
計画が施行されて8年が過ぎた今、中国政府がWTOの監督を避けるために自国半導体力量開発のための大規模補助金キャンペーンを促進するために「ベンチャーキャピタル」モデルを設計したことが明らかになりました。 実際、経済協力開発機構(OECD)は最近、「最近、中国政府基金に対する
半導体企業に投資する政府資金の拡散は、政府がWTO提訴のリスクを制限しながら国内産業を継続/支援できるよう許容する可能性があります」と中国を斜めに言及しました。
中央政府の資金支援はまた、市と地方政府がどこに投資すべきかを知らせ、中央レベルの補助金効果を増幅させます。
2015~2025年の間、中国半導体産業に対する非中央政府機関の補助金規模は1,450億ドルと推算されます。
この期間中、中国政府の自国産業への支援をすべて合わせると2,000億ドルに達する可能性がありますが、透明性不足により中国政府の実際の財政支援規模を把握することは困難です。
補助金の他にも中国政策は特定技術ノードを使用する半導体企業に対する所得税率を下げ、付加価値税に対する特定譲歩もあります。 清華ユニグループ(北京)やSMIC(上海)をはじめとするいくつかの潜在的な国内強者は、中国政策銀行(例:中国開発銀行)や「ビッグ4」国有銀行から基準金利より低い金利で融資を受けました。 半導体部門の開発は中国で最も多くの資金が支援される産業政策の一つで、中国が既存グローバル企業に挑戦している深刻性を示しています。機会:多様な半導体関連イシューに対する国際的参加と協力強化
半導体サプライチェーンにおいて、ほとんどのハイテクリンクが米国の同盟国でありパートナーである国に集中しているという事実は、半導体関連問題に対する協力的かつ多国間的なアプローチを構築する機会を生み出します。 これらの国々は、サプライチェーンの脆弱性、技術リーダーシップの重要性、中国の野望への対応など、同じ懸念を多く共有しています。 このような考え方を持続的に持つ国々との参加は、輸出統制政策の調和、国際研究パートナーシップ、多様なサプライヤー基盤の構築によるサプライチェーン脆弱性の改善を促進します。 これらの問題への国際的な関与は、米国産業のための「公平な競争の場」を促進するために必要です。 アメリカでは産業サプライチェーンと投資がほぼ全面的に民間部門の領域ですが、政府と民間部門の間で長い産業協力の歴史を持つ日本、韓国、台湾も同様です。 そのため、米国企業と日本、台湾、韓国の産業パートナー間の産業パートナーシップ構築に向けた努力を調整する上で、米国政府の直接的な参加が非常に重要です。
（※ あんな開幕場の中国の子供たちに対応するためには、半導体サプライチェーンに関与する主要同盟国同士が持続協力しなければならないという内容）2. 韓国に関する報告書の内容を抜粋
同報告書の中国に対する狂的な記述に比べれば、韓国の半導体産業に対する米国の見解は全くない。 少し無関心に近い感じもしますが、簡単に説明すると、半導体生産分野で台湾と共に米国をリードしているが、具体的にはメモリーで一番上手でファウンドリーは台湾に遅れをとり、素材·部品·装備は全体的にできず先端パッケージングはある程度してこの程度の水準で記述している。
1) 63-64p ただし、中国の叙述でも見たように、この報告書を作成した商務部から注目される部分を抜粋すると
韓国は、グローバル半導体サプライチェーンにおいて重要な役割を果たしています。 2019年、韓国基盤企業は世界の売上の約20%を占め、アメリカに次いで2番目に高い割合を占めました。 このような市場占有率は主にサムスンとSKハイニックスが占めています。 また、半導体製造装置の製造においても小さいながらも着実な役割を果たしています。
グローバルサプライチェーンでサムスンとSKハイニックスの優位を考慮すると、韓国政府の支援は制限的ではありますが、ほとんどがこの二つの企業に集中しています。 2014年から2018年まで韓国政府はサムスンに総額80億ドル、SKハイニックスに10億ドル未満を支援し、これは両社の売上の1%未満で、ほとんどがR&D支援と減税によって行われました。
最近、韓国政府は半導体人材と人工知能(AI)チップを改善するための2つのプログラムを発表しました。
(※ これはどういう意味かというと、無限補助金遊びをしながら市場撹乱する中国とは異なり、サムスンとSKハイニックスに対する韓国政府の支援はこれらの売上の1%未満で、すなわち非常に少ない水準で支援されているという意味だ。すなわち商務部が見るには韓国は半導体分野で不公正な競争や市場撹乱をしないということ)サムスンは多様な半導体製品を生産し、ロジック、メモリ、イメージセンサーで競争優位を占めています。 2020年、サムスンは主にメモリーと最先端ロジックに支えられ、インテルに続き売上基準で2番目に先導的な半導体企業と評価されました。
サムスンは、最先端の7ナノおよび5ナノチップを大量に生産しているたった 2 つの企業のうちの 1 つです。 サムスンは製造および技術優位を土台に製造力量を強化しており、これにより他のライバル会社よりリーダーシップをさらに強固にしています。 2020年、サムスンはグローバル300mm生産能力全体で21%で1位を占めました。
サムスンは生産能力を高めるために相当な投資を続けており、2021年には300億ドルを追加で投資するものと予想されます。
韓国の圧倒的な市場シェアはまた、韓国企業の強力なメモリー事業のおかげです。 2019年、サムスンはDRAM(46%)とNANDフラッシュ(35%)で世界シェア1位を占めました。
SKハイニックスも同期間、DRAM市場で29%、NANDフラッシュ市場で10%のシェアを占め、メモリー市場を主導しています。 2019年にはメモリー販売好調と価格上昇に支えられ、サムスンとSKハイニックスがそれぞれグローバル上位半導体企業2、4位を占めました。
売上基準。韓国政府は国内半導体製造基盤を支援するために様々なタイプのインセンティブを提供しています。 韓国政府はインフラ開発やユーティリティ費用を下げるために補助金を支給するだけでなく、新しいファブのための有利な立地を発掘·提供することで半導体企業を支援しています。 また、政府は韓国の半導体産業の行政負担を減らすために手続きを簡素化したり迅速に処理し、規制を緩和しました。 ある消息筋によりますと、韓国政府が提供するインセンティブや補助金は半導体ファブの総所有費用を約25~30%まで効果的に下げてくれるということです。
（※商務省側で上記の内容を述べる理由は、今後自国（米国）内の半導体工場を誘致するためにどのような特典を付与すればよいか、韓国や台湾の事例を参考に添付すること）材料と製造装置のシェア
どっちも青（水色含む）が日本
シェアが低いのもあるが日本はほぼどの分野でも作っている3. 日本に対する報告書の内容抜粋
日本に対する見方も韓国のように無関心。 むしろ韓国より半導体生産企業の規模がはるかに小さいため、さらに無関心なような気もするが、大体NAND型フラッシュもして車両用半導体も供給して素材·部品·装備をかなり上手にする。 (特に素材)程度でのみ記述しておく。
1) 1) 64p
新型コロナウイルス感染症の世界的な大流行に対応して、日本の国会が承認したプログラムにより、日本経済産業省は一国(例:中国)に過度に依存している製造能力を日本または東南アジア諸国に移転する日本企業を支援するため28億ドルを割り当て、当初は供給が不足している医療製品の生産転換費用を対象に補助金を支給し、その後は核心技術およびエコ製品を対象に補助金を支給する予定です。
また、最近のメディアの報道によりますと、日本政府が開発した経済成長戦略に半導体メーカーへの追加支援が含まれるということです。米商務長官と日経産業相、きょう半導体開発共同声明発表
中牽制米、韓国と台湾より日本と協力
美日、半導体の新版編み...次世代チップ一緒に作る
入力2023.05.27。午前3:02修正2023.05.27。午前8:50
https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003500039?sid=104
米国と日本が次世代半導体開発と人材養成のための共同ロードマップを作ることにした。 中国発の経済安保リスクを最小化するデリスキング(derisking·脱危険)と共に同じ価値を持つ国家中心に先端半導体サプライチェーンの新たな構築に拍車をかけるという趣旨と解説される。
26日付の読売新聞など日本メディアによると、ジーナ·ロモンド米商務長官と西村経済産業相は同日（現地時間）、米デトロイトで会談し、このような内容を盛り込んだ共同声明を発表する。 西村長官はデトロイト·アジア太平洋経済協力会議（APEC）貿易相会議に出席するため訪米した。 この声明には次世代半導体、バイオ新薬、人工知能(AI)、オープンラン、量子コンピューティングのような先端技術分野で両国が緊密に協議し、中国を牽制する内容が盛り込まれるものと予想される。
基地局通信技術オープンランは、米国がファーウェイを制裁する時から憂慮していた情報セキュリティと関連した事案だ。 また、次世代半導体技術開発のために米政府が設立する国立半導体技術センター（NSCT）と日本政府が昨年設立した技術研究組合最先端半導体技術センター間のパートナーシップも推進される見通しだ。
読売が報道した声明原案には「経済的繁栄と経済安保強化、地域経済秩序維持および強化には日米協力強化が避けられない」という内容と共に昨年発足したインド太平洋経済フレームワーク(IPEF)等を通じた協力も含まれていると知られた。
国内半導体業界では米国が推進する半導体同盟「チップ4」の中で韓国、台湾より日本との協力が深まっているという評価が出ている。 米中葛藤の中で米国と日本が次世代半導体共同研究から半導体企業間投資、中国半導体産業規制まで一身に動くという話だ。>>159
国内半導体業界では米国が推進する半導体同盟「チップ4」の中で韓国、台湾より日本との協力が深まっているという評価が出ている。 米中葛藤の中で米国と日本が次世代半導体共同研究から半導体企業間投資、中国半導体産業規制まで一身に動くという話だ。
業界では現在、日米が共同研究開発中の2nm（ナノメートル）級製造工程などは、韓国や台湾に追いつくには時間がかかると見ている。 しかし、米国と日本は製造分野を除いた次世代半導体源泉技術および素材装備分野強国であるうえ、アップル、ソニーのような企業の先端半導体購買力も豊富で、韓国、台湾が緊張せざるを得ないというのが衆論だ。
キム・ジョンホKAIST電気電子工学科教授は「アメリカ、日本は国家安全保障と直結する半導体を特定の国だけに過度に依存することを警戒している」とし「自国の半導体産業の再建目的が敷かれているだろう」と述べた。4. 台湾に関する報告書の内容抜粋
米国の台湾に対する見方は無関心な韓国、日本とは少し違うが、中国のように敵対的ではないが、ちょっと不安そうな感じ。 全体的に台湾（TSMC）の依存度から脱却すべきとの論調
1) 1) 25p
突然のサプライチェーンショックは、特定の産業、地域社会、労働者だけでなく、国家安全保障や重要インフラにまで影響を与える可能性があるなど、あらゆる分野にわたって広範囲で予測不可能な影響を与える可能性があります。 例えば、SIAは台湾のファウンドリーでロジックチップの生産が中断されれば、この供給に依存する電子機器メーカーの売上損失が約5,000億ドルに達すると推定しています。
2) 2) 26p
また、半世紀ぶりに最悪の干ばつが台湾に影響を及ぼしており、莫大な量の水を必要とする半導体製造にさらに大きな負担を与えています。 最後に2021年2月には暴風によりテキサス州オースティンにある半導体メーカーNXPの両工場でユーティリティが途切れました。 NXPが正常稼動を再開するのにほぼ1ヶ月かかりました。
3) 3) 35p
IDMチップ市場でアメリカのシェアは相当ですが、世界中のファウンドリー売上に占める割合は10%に過ぎず、アジアファウンドリーが80%のシェアを占めています。 台湾単独でグローバルファウンドリー産業で73%の割合を占めています。 これは、上記のように米国が半導体設計の先頭走者である反面、国内（米国）ファブレス企業は製造のために主にアジアを中心とした海外企業に大きく依存していることを意味します。 このようなファウンドリービジネスモデルは大量商業用アプリケーションには適していますが、国防関連アプリケーションは少量生産が多く、先端半導体製造技術へのアクセスが困難です。最先端技術レベルで米国の生産能力不足:米国は現在TSMC(台湾)とサムスン(韓国)だけが運営している最先端半導体工程ノード(現在5nm)での半導体生産能力が不足しています。 アメリカで最も進歩したファブはインテルが運営する10nm75であり、インテルは2023年までに完全な7nm生産に進入しないと予想し、2021年1月に最新グラフィックチップにTSMCの「向上した」7nm以下の生産ラインを使用すると発表しました。 結果的に米国ファブレスチップ会社は現在、最先端（7nm以下）チップ生産のためにほぼ全面的にアジア生産業者（特にTSMC）に依存しています。 これらのチップは、電気化、5G、モノのインターネット(IoT)などの新興産業に使用されます。 TSMCの5ナノ（今後は3ナノ）生産量の多くは、モバイル通信装置に活用するためのAppleのような企業のニーズを満たすために投入されるでしょう。 生産の地理的集中によるサプライチェーンリスクに加えて、一部の軍事アプリケーションに技術的優位性を提供するためには、最先端技術への安全なアクセスが必要であるため、最先端技術に対する国内能力の不足は国家安全保障への懸念を引き起こします。
要約すると、アメリカの生産能力は安定していますが、比較的半導体生産能力が不足しており、台湾、韓国、中国の供給先に大きく依存しています。 アメリカは先端チップを生産するために単一企業(TSMC)に大きく依存しており、成熟したノードロジックチップの場合、中国に大きく依存しています。 半導体は中核部品であるため、半導体サプライチェーンが脆弱になると、経済のほぼすべての部門が中断される危険にさらされます。 新型コロナウイルス感染症のパンデミック、気象異変、スエズ運河封鎖などグローバルサプライチェーンに影響を及ぼした最近の出来事は、備えとサプライチェーン回復力の重要性を示しています。 また、国内生産能力の不足により、現在および将来の国家安全保障および重要インフラ需要を供給する能力も危険にさらされています。 チップ生産能力を拡大するための中国の莫大な投資とアメリカ労働力の高齢化により、アメリカでの生産も脅かされています>>161
要点を書いてみろよ無能YMTCがつぶされたのはこの報告書の通り、投資額と技術力とあと生産量の脅威によるもの
あとCXMTもだめになったけどあれはDDR4のDRAMを作って製品も出荷したけどUMCからの技術を使って作ったもののそもそもそれがマイクロンの特許だったからそれの問題で止められた
韓国にとってはよかったんじゃない？安いCXMTのDRAMが大量生産されなくて米国はファブレス半導体設計分野で世界をリードしており、これによりアウトソーシング製造サービスの供給にさらなる制約が生じています。 上記のようにファウンドリー市場シェアの80%がアジアにあり、ほとんどが台湾に位置しています。 チップ製造サービスの潜在的なサプライヤー数が制限されており、地理的集中度が高いため、自然災害のような単一イベントが発生すると、サプライチェーン全体でかなりの混乱が発生する可能性があります。
台湾では現在、半導体企業へのインセンティブとして土地費用50%、建築および設備45%、半導体製造装備25%が提供されています。 台湾当局が後援するサイエンスパークは半導体企業に土地、電気、水資源を提供し、半導体サプライチェーンの複数の構成員が同じ施設内で運営できるようにして運営コストを下げます。 ある消息筋によりますと、こうしたインセンティブと補助金は半導体ファブの総所有コストを約25~30%まで効果的に下げるということです。 産業団地の他の便宜施設としては賃貸専用土地、交通インフラ、生産に使用される機械、原材料、燃料または半製品に対する商業税または事業税免除、産学協力プログラム補助金、R&D税金減免、人材育成、R&D補助金申請および通関サービスを含むワンストップサービスなどがあります。
また2020年6月、台湾は外国企業の台湾内半導体R&Dプロジェクト誘致のために年間13億ドル規模のファンドを造成し、台湾に進出したグローバルチップ企業が発生するすべてのR&D費用の最大半分を補助すると発表しました。214また、政府は外国企業の台湾内半導体R&D施設設立を奨励するために3億3500万ドルを投資すると発表しました。 歯
このプログラムは、台湾に進出したグローバルチップ企業が台湾に構築するすべてのR&D費用の半分を補助することを目的としています。
中国の半導体エンジニアや設計者誘致努力に対抗するため、台湾は中国企業が台湾当局の事前承認なしに採用を含む事業活動を行うことを禁止する法律を施行しています。
2021年3月、台湾検察は同法に基づき北京に本社を置くビットメインが
北京に本社を置くビットメインが台湾にペーパーカンパニーを設立し、半導体設計者を引き抜いたという疑いを調査するために同法に依存しました結論的に当該報告書の内容を整理して米国政府の意中を把握すると、内容は以下の通り。
要約
1. 中国共産党が韓国（米国）技術を奪取し、自国企業に無限補助金を与えて不公正競争を繰り広げており、市場混乱が起きている。
2. 中国の脅威に対応するためには、半導体サプライチェーンに関与する同盟国間で協力しなければならない。 問題を引き起こす中国を最大限排除し、新たなサプライチェーンを構築しなければならない
3. そして地政学的に台湾（TSMC）への依存度が高すぎる。 もし台湾に問題（国際紛争、自然災害など）が発生すれば、米国のファブレス企業は天文学的な損失を被ることになる。 最大限依存度を下げること
4. ちょうど米国は生産技術もアジア諸国に比べて落ち、生産施設の規模もアジアに比べると小さい。 相当数の半導体施設が外国にあり、製造を海外に依存しなければならず、そのおかげで国内（米国）装備会社も売上を見ると海外依存度が高い
5. したがって、国内（米国）企業はもちろん、外国企業にも米国内に半導体工場を建設するよう要請しなければならない
6. 特に経済的側面だけでなく安保的側面においてもTSMCの生産施設が切実。 TSMCの工場を持ってこなければならない
7. 韓国/日本についてはあまり興味ないけど、韓国(サムスン)もできればアメリカに半導体工場を建てたらいいと思う
報告書を見た時、全般的な関心度は
中国 >>>>>>>>>>台湾 >>>韓国 >>日本だった
そしてこの報告書が発刊されてから1年後、台湾リスク分散および米国内の半導体生産能力確保がチップス法で、中国に対する措置が対中半導体規制とチップ4であることが分かった。>>160
美日、AI半導体「チップ2」同盟...中牽制前面に出して板を振る
両国、次世代半導体開発協力発表
1986年協定後美設計-日小部長特化
当時、日半導体産業の後退の原因になる
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「世界最高のiPhone用イメージセンサーを作ってくれてありがとう」
昨年12月、ティム・クックのアップル最高経営責任者（CEO）が日本をサプライズ訪問したこの発言は大きな話題を集めた。クックCEOが訪れた熊本県では、イメージセンサーのようなシステム半導体を開発するソニー半導体ソリューションと台湾TSMCが工場を建てている。半導体中国依存から逃れろという米政界の圧迫を受ける彼が日米半導体協力を誇示する場面だった。同日、米情報技術（IT）企業IBMも日本のラフィダスと次世代超微細工程半導体である2nm（ナノメートル）半導体開発業務協約を結び、「同じ価値を持つ企業と国家が協力してバランスの取れたサプライチェーンを構築しなければならない」と述べた。
26日（現地時間）次世代半導体開発協力を明らかにした日米商務長官共同声明は、最近日米企業及び政府間の協力が強化されている中で出た。中国を狙って日米両国が「技術安全保障」レベルで一身のように動くという意志を表明したと解釈される。
●AI時代半導体主導権戦争激化
日本の読売新聞などは、日米次世代半導体開発協力をIBMとラフィダス協約の強化と解釈している。ラフィダースは5年以内に2ナノ半導体量産を目指し、日本政府の全面的な支援の中でキオクシア（半導体）ソニー（電子）トヨタ（自動車）ソフトバンク、NTT（通信社）などIT大手8社が一緒に立てた。サムスン電子は昨年世界初の3ナノ半導体量産に成功し、TSMCはアップルを最大の顧客とする3ナノ工場をアメリカに建てている。日本はその次の世代である2ナノ半導体を目指すと公言したのだ。台湾の地政学リスクに関するChip Warの記述
- 一言で言えば、台湾が災いを経験すれば、それによる経済的被害は兆ドル単位になるだろう。
私たちが毎年得ると予想する演算力の37%を失うことで、Coronaパンデミックとそれによるロックダウンが招いた経済的災難よりはるかに高価なことにならざるを得ない。
起きてしまった半導体生産能力を回復するためには、少なくとも5年以上かかる。
Coronaによる半導体供給不足期間中、我々は新規5Gネットワークやメタバースなどの遅延を経験しなければならなかった。
しかし台湾が正常に機能しなくなれば, 新しい食器洗い機を購入することは難しいだろう
- クリス·ミラー
米国人が台湾の安全保障危機をどれほど深刻に受け止めているかが分かる>>168
これは人工知能（AI）中心に再編される未来半導体産業の主導権を半導体サプライチェーン協力体「チップ4」の中でも米国日本中心の「チップ2」が握るという布石と解釈される。アメリカは、最先端の半導体製造基盤が中国の影響下にある台湾に集中した点と、中国がAI技術で先立つことができるという点を懸念する。したがって、チップ2、つまり半導体設計に強みがあるアメリカと小部長（素材部品装備）に特化した日本が一緒に製造能力を強化して中国の脱リスク（脱危険）を成し遂げるという話だ。半導体業界の関係者は「米日は半導体分野で競争より相互補完性格が大きい。さらに、一番近い安全保障同盟であるだけに、最適なパートナーだと判断したはずだ」と分析した。
●「中リスク」に再び手をつなぐ日米
半導体業界では、米国と日本が共同研究に出るとしても、サムスン電子やTSMCの製造工程技術に追いつくのは力不足だろうという見解が少なくない。微細工程量産に手を置いていた日本が、すぐに2ナノ量産に成功するのは不可能に近いということ。
日本が半導体製造で遅れたきっかけは、逆説的にも1986年の日米半導体協定だ。当時、世界の半導体製造シェア50%を超えた日本の牽制のために、アメリカは日本の半導体価格を高めて輸出を制限する半導体協定を結んだ。その時先頭に立ったアメリカ半導体協会の中核企業がミクロンだ。
以後、アメリカは電子産業が発展すると、自分は設計と購買、後発者、韓国、台湾は製造、日本は小部長を務めるように半導体サプライチェーンを再編した。そうして、もう中国の脅威が迫ると、日米が再びサプライチェーンの再編に出たのだ。マイクロンが極紫外線（EUV）ベースの次世代半導体量産のために日本に投資したこともこのような変化を意味する。半導体業界の他の関係者は「量産技術は落ちてもアメリカの半導体サプライチェーンの再編に日本が積極的に参加することが韓国経済と安全保障に及ぼす影響を悩むべきだ」と述べた。韓国と米国の半導体同盟強化
半導体など先端産業協力
1) 両国は既存の韓米サプライチェーン産業対話(SCCD)内に官民半導体協力フォーラムを設置し、両国企業、大学、研究所などに参加範囲を拡大する。 同フォーラムを通じて、現在両国が設立推進中の米国立半導体技術センター(NSTC)*、韓国先端半導体技術センター(仮称、ASTC)間の協力方案を設立段階から模索することにした。
* 米国側は25日、国立半導体技術センター(NSTC)設立·運営計画を発表したと発表し、近いうちに実務協議を通じて韓国側にこれについて具体的に説明し協力方案を模索することにした
2) 両国は次世代半導体、先端パッケージング、先端素材·部品·装備の3大先端半導体技術分野でのR&D、技術実証、人材交流なども同時に推進することで合意した。
同分野は韓米両国の民間協力需要が多く、半導体産業の革新を導く先端分野であり、設計と製造それぞれの半導体サプライチェーンリーダーである両国の協力シナジーが大きいものと予想される。今回の尹大統領訪米で、米国は次世代半導体研究開発基地である国立半導体技術センター（NSTC）に韓国企業と研究機関も参加させるというプレゼントを出した。 NSTCは未来半導体産業を主導する新しい技術、新しい標準の産室になる機関だ。
専門家たちはNSTCが空前絶後のグローバル半導体研究センターになると展望した。 これまで半導体企業は技術開発のために欧州の非営利半導体研究所である「アイメック(IMEC)」や米国の「セマテック(Sematech)」などと協力してきた。 個別会社が単独で投資するには危険負担が大きい次世代技術をこれらの研究所を通じて共同で開発してきたのだ。
ジョー·バイデン政府が推進するNSTCはアイメックより規模も大きく、次世代半導体分野で優位にある米国企業と研究所が参加するのが核心だ。 成均館大学のクォン·ソクジュン教授は「次世代半導体·量子技術などのグローバル標準を定める協議体であり、共同技術開発プラットフォームになる可能性が高い」として「NSTCの地位はアイメックを越えるものと見られる」と話した。
米商務省はNSTCの地位を次世代半導体技術開発のためのR&D先導機関という点を明確に定義する。
これを狭く見ると、現在のIMEC やSematech のように半導体 産業における共同R&D プラットフォームの拡張版の登場といえる。 しかし、私たちはここでもう一段階広く見なければならない。 NSTCはIMECやSematechのような既存の研究プラットフォームが果たす役割を越え、未来半導体のロードマップと標準、そしてそれに参加できる主体を選定する先導機関として位置づけられることを明確に認識しなければならない。NSTCはIMECやSematechとはビジネス運営方式と研究開発方式が変わるだろう。 基本的にNSTCは、政府機関としてIMEC のようなプロジェクトベースの利益を追求するのではなく、国の半導体イニシアチブに充実した政策を実行する研究開発およびその管理機関となり、これはNSTC が設計し提示する標準とロードマップに従う企業にインセンティブが与えられることを意味する。 また、Sematechのように一部会員企業の連合を代弁する役割や基礎科学研究に集中することを包括的に持っていくこともあるだろう。 すなわち、基礎科学から産業応用技術まで、大学から政府研究所、そして企業の研究所に至るまで、産業周期上ではより包括的でありながらメンバーシップはより制限的な方式で差別化される可能性が高い。
特にNSTCの研究開発プログラムに参加できたり協力できる企業はメンバーシップ費用以外の追加資格要件が必要になるだろう。 これは予想できるシッピー技術的、経済的資格を超えて、外交·安全保障的資格に拡張されるだろう。 すなわち、米国あるいは米国の主要同盟国の中でも米国と密接な産業·技術的協力関係を締結した一部国家の企業や研究機関でNSTCに参加できる資格が限定されるだろう。
NSTCがこのように顧客を選べるほどの威力を発揮すると予想する理由は、米商務省にすでに産業技術の標準を管掌する国立標準科学院（NIST、National Institute of Standards & Technology）が下部組織に属しているためだ。 NIST は産業の標準制定と技術スペック測定に主に関与するが、注目すべき他の業務もある。 それは大学や米国国立研究所（National labs）のような非営利機関から政府の研究財源で開発された技術が企業に移転される過程を管掌するということだ。 MITやCaltechのような米国の研究中心大学で開発された技術が企業に移転される際、最終許可を出す機関はほとんど米商務省であり（軍事目的の場合は米国防総省）、特に外国企業への移転は商務省傘下の産業安全保障局（BIS）が管掌するが、実際にその技術の価値と潜在力を詳細に評価する機関は商務省傘下のNISTである。 NIST は結局、技術移転の可否を判別する具体的な根拠を設ける責任機関としての役割を担う。レイモンド長官は続いてこう語る。
「これまでは製造業だけに集中してきましたが、それだけでは私たちの成功は長続きしません。 390億ドルのインセンティブは半導体製造業を再び米国にもたらすでしょうが、強力なR&D生態系があってこそそれが維持されるでしょう。 そのため、我々はこのような努力を支えるのに必要なアイデアと人材を創出する強力な半導体R&D生態系を構築するために110億ドルを投資します。 この投資の中核は、国立半導体技術センター（NSTC）の設立です。 NSTCは政府、業界、顧客、供給業者、教育機関、企業家、投資家が集まって革新し、連結し問題を解決する野心的な官民パートナーシップになります。 私たちは全国に複数のセンターで構成されたネットワークを通じて業界で最も影響力があり関連性が高く普遍的なR&D課題を解決できると期待しています。 業界の支援に基づく彼らの研究は、製造エコシステムのための新しいデバイス、プロセス、ツール、および材料を生み出します。 最も重要なことは量子コンピューティング、材料科学、AIからまだ思いもよらない未来アプリケーションに至るまで、米国が次世代半導体技術を先導できるようNSTCが先頭に立つということです」
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米国NSTCアジア代表として韓国支部が作られる
歴代級の成果であるつまり韓国の未来は希望が無いらしいｗｗｗ
>>176
偉そうにつらつらと記事の内容を貼り付けることしかできないのかｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ
なあ、FeRAMのことについて謝れよ。うんこ野郎ｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗｗ韓国人の妄想コピペにウンザリw
日米は対中で新しい半導体開発の共同声明を出した。
そこには日米の経済安全保障も絡めた内容になっている。
韓国人は自分達が日米に逆らうと切り捨てられることを理解すべきだ。>>178
だから韓国だけでは作れないと自白しているアホでした>>174
ファウンドリーでも圧倒的大差でSAMSUNG負けてるねぇ
TSMCとIntelの2強だな>>171
その認識は甘いんじゃないか？
大部分は中国も含めた過当競争の中での設備投資ご過大になりすぎる中で、ファブレス化が進んで来たのが本筋。
ファブレス化で期間的に空白が出来るのは痛いが、それは技術力不足というのでは無い。
原材料と生産設備は米国・日本・蘭は必須で、それに韓国or台湾のどちらかが組めば効率が良いといったもの。
今回のサプライチェーンの再構築の流れは、中国を睨んだもの。
対中国の流れは台湾問題も含む。
トランプ政権の頃から台湾は中国を捨てる事は表明していたから、最初からファブレスのピースは用意できていた。より微細化の技術はIBMとラピダスが行う。
何年も前から韓国はどっちでも良い、って感じだった。なぜ最近の歴代級半導体不況は韓国の半導体産業に利益をもたらすのか？
1. 韓国の半導体産業の核心はメモリー半導体産業は大きくDラムとNAND型フラッシュに分かれる
2. 3社(サムスン電子、SKハイニックス、マイクロン)独寡占に改編され安定的なDラム市場とは異なりNAND市場は5社(サムスン電子、キオスクシア、ウェスタンデジタル(WD)、SKハイニックス、マイクロン)が乱立し収益性が非常に落ちてきた
3. したがって、NANDもDRAMのように5社→3社に減らさなければならない
4. そのNAND企業の中でキオスクシア、WDは技術力、財務構造条件など様々な面で劣勢な位置にあった
5. それでも彼らは業況が悪くなかったため、今まで生存が可能だった
6. しかし、今回の歴代級半導体不況(ダウンターン)で、すべてのメモリー半導体企業が四半期当たり数兆ウォンずつ赤字を出す稀代の状況が続く
7. この機会を生かしてサムスン電子はNAND市場でチキンゲームに参入
8. DRAMとは異なり、NAND市場では減産なく走り続けている
9. 半導体の主要調査機関でもDラムとは異なり、NAND市場は24年度も不況が続くと予測
10. これをサムスン電子-マイクロン-ハイニックスの3社は、自主的な資本力+社債発行などで持ちこたえることができる
11. しかし、キオスクは大部分の機関で劣悪な財務構造上、長期存続不可と展望している
12. そのため、様々な過程を経て、キオスクは近未来マイクロンに買収される可能性が高い
13. 結局、NAND市場もDラムのように3社が独占·寡占する安定的な高収益市場に変わる予定だ。 ホグホンナルNANDで赤字を出していたハイニックスとマイクロンは恩恵、サムスンも利益率が増加するため恩恵を受ける>>178
基礎技術は昔からあるんだけどな>>183
日本のラピダス半導体事業戦略の旋回、三星電子TSMCとの正面対決を避ける
日本政府が自国半導体産業の競争力強化に明確な意志を示しているが、サムスン電子やTSMCなど上位企業と直接対決しない方向に態度を変えた。
韓国と米国、台湾と英国など多くの半導体強国との協力基盤を強化することが中長期的次元でさらに大きな実益に戻るという判断のためと分析される。
18日、日本経済新聞など外信報道によると、日本政府主導で設立された半導体ファウンドリー企業のラフィーダーズが本格的に物量競争に飛び込むことを避けるという計画を出した。
小池社長は、三星電子とTSMCの半導体生産能力に追いつき、物量で勝負しようとはしないという点も強調している。
ラフィーダーズが設立初期にはサムスン電子とTSMCの工程技術力に追いつくと競争意志を前面に出したが、最近態度を変えた原因は色々な現実的側面のためと分析される。
まず、ラフィーダーズがすでにサムスン電子やTSMCに数十年は遅れているシステム半導体技術を数年内に追撃するという目標は実現しにくいという点が理由に挙げられる。
ラフィーダーズは米IBMと技術協力を通じて2ナノ半導体生産に必要な技術を確保したが、実際にファウンドリー競争力を高められる収率確保などの側面で弱点を抱かざるを得ない。
サムスン電子とTSMCを相手に2ナノ半導体で物量競争を繰り広げることが難しいだけに、制限された分野だけで半導体委託生産を進めるという計画を立てることになったわけだ。
小池社長が日本経済新聞を通じてラフィダスの微細工程半導体量産に約500人のエンジニアだけを活用すると明らかにした点もこれを裏付ける。>>184
利益をもたらしていないじゃないかwww>>128
おまえさぁ、日本って製造装置や素材だけ作ってて、半導体作ってなかったと思ってんの？当時、日本の半導体製造の躍進に危機感を感じた米国が、製造は労働賃金が低い他国でやるように強要したんだが。その時にサムスンに作り方教えてあげたんだよ？その後、日本でバブルが弾けて、リストラされそうな技術者を金で引き抜いて、韓国半導体業界に招き入れた。都合悪い歴史だから教えられてないだろうね。>>186
国益として、SAMSUNGに輸出停止すればいいだけ>>178
先進国には韓国の財閥企業の様な独占企業は無いからな
君達は半導体の生産にかなりオールインしたけどそれは国家としてはある意味づっと綱渡り状態って事でもあるｗｗｗ>>190
SAMSUNGの投資はなにに投資するの？www>>192
SAMSUNGの製造は下手ですね
日本ではまったく売れませんwww- 196
このレスは削除されています
>>192
その通りだな、料理器具を作る人間が料理が上手なんてことはない。だが日本はやるしかない
だから日本、アメリカ、オランダと協力して中国排除する。
韓国もBIS規制で中国国内の製造能力止められただろ？今後もっと厳しくなるわけだ。それを守らないなら韓国はサプライチェーンから外すしかなくなるな、アメリカ曰く安全保障上の脅威だそうだから問答無用だろ>>192
無職アルバイトが自慢するって
おかしな世界だな- 201
このレスは削除されています
>>199
投資は自慢になりませんwww
無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能無知無能
大爆笑wwwだらだらとコピペ続けて何がしたいのかよくわからない。
薄利多売で景気に左右されやすいメモリー半導体専業のサムスンが、単価が高く価格変動も小さいシステム半導体のファウンドリーに長けたTSMCに収益で勝てるわけないじゃんw
そして製造装置や素材で両社に強い影響力がある日本に両社がバーターで、工場やラインを建設するのは当然の話だよな。>>199
それって持続可能な企業なの？
自転車操業に近いｗｗｗ>>199
SAMSUNGは研究開発に莫大な投資してるけど、なにも産み出していませんねぇwww>>205
メモリー半導体しか作れないのにwww>>197
その迂回購入も監視するってアメリカは言ってるじゃないか
マイクロンの穴埋めに対して韓国政府は沈黙、SamsungとSKは従来通りって言っているが中国は圧力を強めるとこれで数量が増えてることがわかったらどうするんだ？>>205
中国、香港へ販売すればSAMSUNGは終わりwww>>190
先端半導体2nmだからな。
既存の産業ベースではないな。
>>192
それはその通りだな。
条件はサムスンもSKハイニックスもキオクシアも一緒。
なぜなら次は違うのが、中国がメインの顧客から外れる事だ。
中国への投資に及び腰だった日本も、投資の見極めがしやすくなる。
先端半導体の技術開発で新たに工程表を策定へ 日米が共同声明
2023年5月27日 6時04分
https://www3.nhk.or.jp/news/html/20230527/amp/k10014079911000.html>>205
3Dイメージセンサーはもう作らないらしいなw
半導体後工程しか投資先がない。>>205
SKはIntelのNAND工場の2900億円の金をまだ支払ってないぞ
完全に無駄になったな>>205
お前さ
コピペ先を読んでるのか？>>208
>>168
>「世界最高のiPhone用イメージセンサーを作ってくれてありがとう」
>昨年12月、ティム・クックのアップル最高経営責任者（CEO）が日本をサプライズ訪問したこの発言は大きな話題を集めた。クックCEOが訪れた熊本県では、イメージセンサーのようなシステム半導体を開発するソニー半導体ソリューションと台湾TSMCが工場を建てている。半導体中国依存から逃れろという米政界の圧迫を受ける彼が日米半導体協力を誇示する場面だった。同日、米情報技術（IT）企業IBMも日本のラフィダスと次世代超微細工程半導体である2nm（ナノメートル）半導体開発業務協約を結び、「同じ価値を持つ企業と国家が協力してバランスの取れたサプライチェーンを構築しなければならない」と述べた。>>205
全部自前か…
国策で投資してくれる日本と違って韓国は資金力がないから難しいもんなw>>205
笑えるんだけどさ
キオクシアが倒産しても
日本としては、数多くある会社のひとつがなくなるだけ
日本には13000社以上の大企業がありますからwww>>205
君の大好きな未來のことだよ
1ナノメートル半導体量子細線の作製に成功―量子の熱帯魚パターンが拓く未来のナノテク
浅場智也 理学研究科特定准教授、Peng Lang 同ポスドク研究員（現：華為科技有限会社）、小野孝浩 同修士課程学生（研究当時）、末次祥大 同助教、笠原裕一 同准教授、寺嶋孝仁 同教授、幸坂祐生 同教授、市川正敏 同講師、佐々真一 同教授、松田祐司 同教授、芝内孝禎 東京大学教授らの研究グループは、ドイツ・フランクフルト大学と共同で、グラファイト基板上に塩化ルテニウム（半導体）のナノ量子細線を作製する手法を発見しました。この量子細線は、厚みと幅が約1ナノメートル（原子数個分）と極めて細いにもかかわらず、長さが1マイクロメートルを大きく超えます。また、ほぼ直線で等間隔に並び、細線の幅や間隔を変えることも可能です。このような量子細線のパターンは、これまでにはない新しい機構に基づくもので、熱帯魚の縞模様やキリンのまだら模様が生じるのと同じ原理で自発的に形成されている可能性が高いことも研究グループは明らかにしました
https://www.kyoto-u.ac.jp/ja/research-news/2023-05-08>>199
世界中でも投資金額で自慢するのは朝鮮人だけ
普通であるなら、リターン金額を自慢する
もしくは、リターン率を自慢する>>197
第3国経由で韓国半導体を購入
それを迂回輸出と言いますwww
本当に頭が悪いねまぁ。韓国人？↓癒し
YouTubehttps://youtu.be/-ERVMWSj9CM
落ち着けよ。。>>1
日米は韓国に制裁確定だなwww
韓中、米国で通常分野長官級会動… 「半導体サプライチェーンの議論」（総合）
http://stock.mk.co.kr/news/view/134633
アン・ドクグン通商交渉本部長、APEC計器王原タオ中商務部長と会って中「半導体産業網・供給網対話・協力強化に意見一致
(北京=連合ニュース) チョ・ジュンヒョン特派員=韓国と中国の通常分野長官級人事が米国で開かれたアジア太平洋経済協力体(APEC)会議を契機に会い、半導体サプライチェーン問題などを議論した。
27日、中国商務部ウィチャット公式チャンネルによると、産業通商資源部のアン·ドクグン通商交渉本部長と中国のワン·ウォンタオ常務部長は26日（現地時間）デトロイトで開かれたAPEC貿易長官会議の契機に会い、産業網とサプライチェーン安定守護などについて議論した。
中国商務省は「双方は半導体産業網とサプライチェーン領域での対話と協力を強化することに同意した」と明らかにした。
中国側の発表によれば、アン本部長は「近年、韓中経済貿易関係の重要性が継続的に強化している」とし「両国間の緊密な協力関係は、グローバルサプライチェーンの安定的かつ円滑な流れを確保する上で重要な役割を果たした」と話した。続いてアン本部長は「韓国は両国間経済・貿易協力関係をさらに深化させ、域内及び多国間枠の下で両国間協力領域を拡張したい」と話したと中国商務省は明らかにした。
ワン·ウォンタオ部長は「両国首脳の戦略的指導の下、中韓経済・貿易関係が深化・発展した」とし「中国の水準の高い対外開放は韓国を含む世界各国に新たな機会を提供するだろう」と話した。
続いて「中国は韓国と共に二国間貿易及び投資協力を深めることをはじめ、産業網とサプライチェーンの安定を守り、両者及び地域での協力と多国間レベルの経済・貿易協力を新たな水準に引き上げることを望んでいる」と付け加えた。
最近、韓国政府の韓米同盟強化と韓米日安保空調強化に中国が反発し、両国関係が悪化する状況で、両国政府長官級の関係者による会合がなされたという点が注目を集める。>>223
アメリカの安全保障政策に真っ向から敵対するとの宣言かなｗ
すげぇなあ…よくこんなこと言えるな…韓国って自国の立ち位置が分かってないのかな？
サプライチェーンから外されたら中国と同じ制裁を喰らう可能性もあるのに学校卒業後、青年層の未就業者155万人
真面目な話
韓国は日米の庇護を捨てて中国に取り込まれたいの？애초에 중국의 속국으로 만족하며 살고있던 조선을 시모노세키 조약으로 독립 시킨 일본이 나빠요
これは良いサムネイルですか
美日、半導体新版編… 次世代チップと一緒に作る
米国と日本が次世代半導体開発と人材養成のための共同ロードマップを作ることにした。 中国発経済安全保障リスクを最小限に抑えるディリスキング（脱リスク）とともに、同じ価値を持った国家中心で先端半導体サプライチェーンの新版の編成に拍車をかけるという趣旨で解決される。
26日、読売新聞など日本のマスコミによれば、過ぎたラモンド米商務長官と西村康稔日本経済産業賞はこの日（現地時間）米デトロイトで会談し、このような内容を盛り込んだ共同声明を発表する。 西村長官は、デトロイトアジア太平洋経済協力体（APEC）貿易大臣会の出席車を訪れた。 この声明には、次世代半導体、バイオ新薬、人工知能（AI）、オープンラン、量子コンピューティングなどの先端技術分野で両国が緊密に協議し、中国を牽制する内容が含まれると予想される。 基地局通信技術オープンランは、米国がファーウェイを制裁する時から懸念していた情報セキュリティに関する事案だ。 また、次世代半導体技術開発のために米政府が設立する国立半導体技術センター（ＮＳＣＴ）と日本政府が昨年建てた技術研究組合最先端半導体技術センターとのパートナーシップも推進される見通しだ。
国内半導体業界では、米国が推進する半導体同盟「チップ４」のうち、韓国台湾より日本との協力が深まっているという評価が出ている。 米中紛争の中で米国と日本が次世代半導体共同研究から半導体企業間投資、中国半導体産業規制まで一体のように動くという話だ。
業界では現在、米日が共同研究開発中の2nm（ナノメートル）級の製造工程などは、韓国や台湾に沿ってくるにはシールがかかると見ている。 だが、米国と日本は製造分野を除いた次世代半導体源泉技術及び素材装備分野の強国であるうえ、アップル・ソニーのような企業の先端半導体購買力も豊富で、韓国台湾が緊張せざるを得ないというのが中論だ。
https://n.news.naver.com/mnews/article/020/0003500039?sid=104三星電子、事業別2025年の売上高、営業利益見通し
DRAMの売上高57.4兆ウォン/営業利益29.6兆ウォン
NANDの売上33.4兆ウォン/営業利益5.8兆ウォン
システム半導体売上32.8兆ウォン/営業利益3.6兆ウォン
ディスプレイ売上:31.3兆ウォン/営業利益:6兆ウォン
モバイル無線(スマートフォン、タブレット)売上127.1兆ウォン/営業利益12.7兆ウォン
ネットワーク通信装備の売上高 6.4兆ウォン / 営業利益 0.6兆ウォン
生活家電(冷蔵庫、洗濯機、掃除機)売上24兆ウォン / 営業利益0.5兆ウォン
テレビ売上34.9兆ウォン/営業利益1.7兆ウォン
ハーマン(全長、オーディオ)売上15.4兆/営業利益1.4兆ウォン
総売上高 336.4兆 / 営業利益 61.8兆ウォン
2026-2027年はメモリー半導体スーパーサイクルこの時、年間営業利益が少なくとも80兆ウォン~100兆ウォンを予想
NANDまで3社の独寡占市場になれば、莫大な金を稼ぐことになる。
現在、業界1位のサムスンのNAND営業利益率は20%前半~半ば
これがDRAMのように営業利益率40~50%まで上がる>>230
そもそも中国とベトナムにしか売れてないだろ？
願望を延々と繰り返しても無意味w>>230
コピペをさも自分の考えかのように投稿するなんて、恥ずかしくないの？☺️DラムEUV適用と各企業別Dラム開発戦略
Q。 Dラム工程原価で重要な要素には何があるのか？
A。 Dラム工程原価で最も大きな比重を占めるのが減価費だが、最近になって大きく2種類が減価費で最も大きな比重を占めている。 新規FABで製造したのか？ EUV装備を使ったのか？ この2つだ。 例えばDie Costが1ドルだが、新規FABで製造すればほぼ30%以上原価が上昇して1.3ドル程度になる。 そしてEUVを使えば、そこにまた0.2ドルが加わって1.5ドル程度になる。 とにかく新規FABからEUVまで使えば、減価償却費が最大50%まで差が出ることもありうる。
Q。 四半期に3~4兆ウォンずつ赤字を（三星を含む）すべてのメモリー会社が出しているが、過去の三星はこれほどではなかった。 難しかったとしてもライバル会社対比赤字を少なく出したため、今は技術開発能力が落ちたのではないかという話が出ている。 必ずそのように見るだけ大変なのか？
A。 先に述べた要因（新規FAB、EUV）が50%、残りの要因が50%となる。 1anmに入り、EUV以外にも新規工程を多く適用した。 例えば、DラムでもHKMGを全面的に適用したが、そのためHKMGに転換される時点で新規装備投資が追加で多く必要になった。 それだけでなく、フリーカーソル物質も変更するなど新規物質も1znm、1anm工程に非常に多く入った。
Q。 サムスンと他社間の格差がかなり縮まったそうだが、時間が経てば遠くに逃げられるか？
A。 完全にその戦略を三星から持っていくようだ。 理由は1bnm、1cnmになればEUVを使わないわけにはいかないからだ。 マイクロンも1cnmからEUVを適用し、いくらできなくても次の4世代以上はEUVを無条件に使わなければならない。 その間はサムスンがあらかじめ多く投資したのが(新規FAB、EUV)減価償却が完了して費用も減り、またEUV経験値も違うのでそこで大きな差が広がるでしょう。 来年から半導体業況が反騰すればサムスンが機会をつかむだろうし、2~3年後には完全に独走するのではないかと思う。 そのためにサムスンがパンダミック期間に多く投資し、今も減産はしながらも未来技術投資は持続することにしたことを見れば、その戦略が正しいのではないかと思う。Q。 各社のDラム開発日程、特にマイクロンのロードマップはどうだろうか？
A。 今までマイクロンが非常に攻撃的にDラム開発日程を持って行き、一般的に2年近くかかる工程転換期間を1.5年以下に短縮して先導企業等に多く追いついた。 しかし、今後1cnmからは工程を転換する周期を従来のように短くは持ち込めないだろう。 以前のように2年周期で持っていくのではないかと思う。 なぜなら、1cnmからはマイクロンもEUV工程を新たに適用しなければならず、またEUVを使わない工程もArFトリプルパターニング(SATP)、ArFクアッドパターニング(SAQP)で細かく最適化しなければならないためだ。 そのような点を考慮すれば、特に1cnmは本当に長くかかりそうだ。（以下中略）
メモリー半導体で生産量を増やす方法は大きく2つある。 新規FABを多く建設することと、微細工程への転換を早めること。 そう見ればここ数年、特にDラムにEUVを適用して以来、サムスンは新規FAB建設を通じて、逆にマイクロンは微細工程転換を通じて生産量を増やしてきた。 ハイニックスは2人の間にあるが、三星スタイルにもう少し近い方だ（新規FAB建設比重>微細工程転換比重）。 例えば、サムスンが平沢P1からP3まで超大型メガFABを3つも建設している間、マイクロンは台湾レックスチップFABと広島区エルピーダFABを拡張する以外にはDラムで新規FAB建設がなかった。 これまでハイニックスはDラムから無錫FABを拡張し、EUV専用FABであるM16を建設した。
すなわち、EUVをDラムに多く適用すればするほど、新規FABを多く建設しなければならない状況だ。 なぜなら、DラムにEUVを適用すれば、EUV以外の工程もやはり新規装備投資が多く必要になるためだ。 例えば、PRだけでもEUV PRはArF PRよりThicknessがはるかに薄く、PR StripやEtch工程と装備に変化がなければならない。 また計測装備もはるかに多く必要。 他の工程も似ている。 まさにこの点のため、DラムにEUVを適用しなかったマイクロンは、CAPEX投資がライバル会社に比べてはるかに必要ではなかった。同時に新規FABを建てると色々な追加費用が多く発生するが、それを「操業損失」と表現する。 工場が正常状態(FULL CAPA)に到達できなかったために発生する費用である。 例えばクリーンルーム3万坪規模のFABを建てたが、FAB建物の減価償却費が月200億ウォン程度になる。 ところが、今稼動初期なのでクリーンルーム3000坪にだけ装備が入っている。 すると、建物の減価償却費の90%（27000/30000）は非効率的に発生する。 だって、今FABの90%の面積は遊んでるから。 人件費もほぼ同じ。 新規FAB稼動のために人をたくさん採用したが、今は装備台数が少ないため、面積当たりの人件費が従来のFABよりはるかに高い。
それだけでなく装備を設置するのにも1台当たり2億ウォンはかかるが、平沢P3のようなメガFABにはあんな装備が数千台ずつ入る。 またFABのクリーンルーム状態（目標温度、湿度、空気清浄度など）を維持する空調費用が多くは数百億ウォンだ。 このような空調費用はFABに装備が一台もなくても発生せざるを得ない完全固定性費用である。 最後にFABが稼動し装備稼動率が正常状態(約80%)まで到達するのに多くは1年半以上かかるが、装備稼動率が低いため発生する損失も操業も損失だ。 このような点をすべて考慮すれば、新規FAB一つをオープンすれば発生する操業も損失が累積数千億ウォンになり、サムTJDは工程原価でこの操業も損失が占める割合がライバル会社（特にマイクロンより）かなり高い。
つまり、サムスンはDラムにEUVを適用してCAPEXもそうだし、費用もそうだし、工程原価の面でライバル会社より大きな損害を被っていたのだ。 しかし、1cnm工程からは話が変わる。 サムスン/ハイニックス/マイクロンのDラムEUV工程が1anmは5/1/0、1bnmは5/4/0、1cnmは7/6/5である。 1cnmからはマイクロンもEUVを5工程ずつ適用する。 1cnmからマイクロンに本格的な挑戦が始まる。 不慣れなEUVを5工程も適用するのもそうだし、今はマイクロンも本格的にCAPEX投資を大幅に増やさなければならない。ここで面白い点はサムスンが最初からこのすべての状況を意図していたわけではないという事実だ。 初めてDラムにEUVを適用した時、サムスンは「先に殴られたい」というよりは「先に適用して蜂蜜を吸おう」に近かった。 理論的にはEUVをDラム量産に適用すれば、ArF対比工程数を大幅に減らすことができるからだ。 LELE工程を繰り返す必要なく、パターニングを一度だけすればいいからね。 ところが実際に見てみると、EUV適用過程で色々な問題が多すぎて結果的にEUV適用で発生する問題点>>EUV適用で得る利益になってしまったけどね。 とはいえ、究極的な目標は変わっていない。 ムチを先に打たれても、蜂蜜を先に吸おうが、とにかくEUVを先に適用してライバル会社よりリードするということだ。
結論的にマイクロンがDラムにEUVを本格的に適用する2025年になるとライバル会社、特にサムスンはEUVで経験値を多く積んだだけでなく、2018年から購入し始めたEUV装備減価償却(償却年数5年)が本格的に終わり始める。 原価競争力で大きくリードすること。 さらに、マイクロンもこれ以上ムチを先送りし、先端工程の先行が不可能になる。 チェ·ジョンドン博士も、私もDRAMは2025年からが本格的な勝負だと思うのがこのためだ。 このようにマイクロンが単にDラムで先端工程の比重が高いという理由だけで無条件にライバル会社より技術力でリードしているとは言えない。 マイクロンが言論プレイする先端工程技術力には泡が少しついていると思う中国=韓国
排除>>239
中国側だろ？
排除なの。[1보] 중국 "한국, 사드 '3불-1한' 대외 선서했다".
중국 정부는 "한국 정부가 대외적으로 사드(THAAD·고고도 미사일 방어체계) 문제와 관련한 '3불(사드 추가 않고, 미국 MD·한미일 군사동맹 불참)-1한(限·사드 운용제한)'을 정식으로 선서했다"고 밝혔다.
왕원빈 중국 외교부 대변인은 10일 정례 브리핑에서 사드에 대한 중국 정부 입장을 묻는 연합뉴스의 질의에 이같이 답했다.
중국 정부가 이미 주한미군에 배치된 사드의 운용 제한을 의미하는 '1한'을 한국의 대외적 약속으로 표현한 것은 이번이 처음이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/001/0013366902
하루만 지나면 조센징들은 전혀 기억을 못하기 때문에 항상 처음부터 다시 시작해야 한다.>>241
時代が変わったことに気がつかない朝鮮人。GPU価格
A100(HBM 80GB搭載)2600万ウォン
H100（HBM 80GB搭載）8700万ウォン
この価格の30%がHBM価格
今後、AI半導体サーバー市場が爆発的に成長する。 2030年には2533億ドルの見通し
GPUに搭載されるHBMの容量と価格も爆発的に増える。
GPUの性能発展はHBMが主導する。AIチップの翼をつけたNVIDIAも結局サムスンとSKハイニックス半導体を使う
現在、グローバル市場でAI開発に使われる半導体は、NVIDIAのグラフィック処理装置（GPU）システムを主に使用している。 シェアが90%を超える。 このGPUに搭載されるのがデータ保存と処理をするメモリー半導体だ。 処理しなければならないデータ量が爆発的に増えるほど高性能·高容量メモリー半導体需要も増えざるを得ない。
国内半導体業界関係者は「AI半導体市場が大きくなりNVIDIAなど企業がサーバーを増設すればデータ処理のためのDラム需要も増えるだろう」とし「特にDDR4とDDR5などサムスン電子とSKハイニックスの主力製品需要が増えれば実績に直接的に役立つだろう」と話した。
市場調査会社のトレンドフォースはAI半導体がサーバー用Dラム需要を増やし、今年初めてサーバー用Dラム供給がモバイル用Dラム供給を追い越すだろうと展望した。 スマートフォンとタブレットPCなどに主に使われるモバイル用Dラム需要がスマートフォン市場不況で下り坂を歩いた反面、クラウドデータセンター投資が増えサーバー用Dラム需要は増加した。
複数のDRAMを垂直連結して3D形態で作ったHBM(高帯域幅メモリー)とプロセッシング機能を備えたPIM(知能型メモリー)もAI半導体成長によって恩恵が予想される製品の一つだ。 SKハイニックスはNVIDIAにHBM3を供給しており、三星電子はまた別のGPUメーカーであるAMDにHBM-PIMを供給する。
半導体業界関係者は「まだHBMなどは胎動段階だ」として「ただしAI半導体市場成長でデータが増加し、処理するサーバー必要性が大きくなること自体が(メモリー半導体企業には)友好的な市場環境が造成されるというシグナル」と話した。
総合半導体企業(IDM)であるサムスン電子としては、AI半導体成長がファウンドリー(半導体委託生産)側面の好材料としても作用する可能性がある。 ファウンドリー企業の生産能力が制限的であるだけに、NVIDIAが生産するGPUの物量が増えればTSMCとサムスン電子に物量を分けて注文するしかないためだ。現在、三星電子DDR5 128GB 価格120ドル（160万ウォン）
DDR4 128GBのなんと10倍の価格
利益率50%以上
来年からDDR5シェアが幾何級数的に増加
大金を稼ぐことになる三星とハイニックス実際、全社で営業利益97%損失。ww
半導体部門？wwwwww大赤字。韓国半導体、大赤字なんですが？ww
騙されて大連のインテルNAND工場買わされてますが？ww>>248
コピペ魔人が大暴れwww>>246
SAMSUNGのDDR5を買う人がいるの？
OEM製品なんだろうな
部品を選べれないから- 253
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数年前に、Samsungがイメージセンサーに注力すると言っていたが結果はどうなったんだろ
当時Samsungで自慰をしていた朝鮮人は、「Samsungがイメージセンサーで本気を出せばSONYは消し飛ぶ」とか言っていたのに…
ところでマイクロンの穴埋めするの？
面白そうだから応援してるよやっぱり宗主国天子様のご命令には逆らえないよな(^^)
- 256
このレスは削除されています
どうするつもりなんだろうね？
中国の意向に沿ってマイクロンの穴埋めをすればご主人様にも褒められるし、サムスンとかSKにとっても良いよね。
自分の予想ではたぶんマイクロンの穴埋めをすると思う。
レッドとかブルーとか関係無く、目先の利益しかみれないパカだからw
しかも自分に都合よく物事を考える節があるから、今までも何とかなったし多分大丈夫とか思ってるw
どっちに転んでも面白いから高みの見物させて貰うわww韓国のSamsungやSKハイニクスは製造企業で原材料や製造機械は輸入に頼っている。更に規格や設計も他のファブレス企業頼み(笑)しかもメモリー専門なのでシステムやパワー半導体は占有率が異常に低い(笑)
ガセンギ翻訳で「江南っ子」っ名乗る奴はどうみても情報収集してないね。
個人的な意見しか書いていないw>>249
ガセンギからコピペ？
それとも出張？- 262
このレスは削除されています
>>1
韓国、中国のマイクロン製品調達禁止に乗じる措置は取らず－関係者
Sam Kim
（ブルームバーグ）： 中国が米半導体メーカー、マイクロン・テクノロジーの製品調達を禁止する決定について、韓国は自国と米国の対立を引き起こそうとする試みだとみており、この措置に乗じることは控える方針だ。事情に詳しい関係者が明らかにした。
韓国政府は、マイクロンが中国で失った市場シェアを確保するよう自国の半導体企業に促すことはしない。政治的に微妙な話題だとして関係者が匿名を条件に語った。中国は国家安全保障上の理由から、重要産業での同社製品の利用を禁止した。
中国は、韓国の半導体企業サムスン電子とＳＫハイニックスにとって最大の市場で、現地には両社の複数の工場もある。中国での事業継続は、米政府が付与するライセンスに依存しているため、両国との経済的関わり合いにおいていかにバランスを取るかという韓国の決定に対し米国はある程度の影響力を持つ。
同関係者によれば、韓国もマイクロンの状況を利用することに慎重だ。自国の半導体産業で米国を重要な長期的パートナーと見なし、関係を壊したくないと考えているという。
マイクロンを巡る中国の決定で、韓国は技術的アクセスと国家安全保障を巡る米中間の争いに巻き込まれた。韓国にとって米国は安保面で最大のパートナーだが、中国は最大の貿易相手国。
原題：South Korea to Avoid Cashing In on China’s US Chipmaker Ban (1)（抜粋）>>249
そりゃSOURCEは貼れんわな
http://www.gasengi.com/m/>>263
米国が韓国への制裁猶予を1年延長の
フィナンシャルタイムズ（経済紙）のトバシも事情に詳しい関係者
このブルームバーグも経済紙で事情に詳しい関係者
まあ信憑性皆無の株価操作だろ
日米の制裁回避も狙ってるかも
だから関係者って誰だよ中国に半導体輸出したらアメリカから制裁だろうね、半導体自体作れなくなるだろう。
アメリカの言う事聞くと、中国には物か売れないし制裁で輸出止められるかもね。
弱小韓国終わった（笑）
中, 美 마이크론 퇴출 후 한국에 반도체 공급 요청
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