アップルの半導体も作るTSMC「チップ製造機を作るチップが足りない」と警告

世界的な半導体不足が長引いてるなか、チップ製造機向けのチップが足りないために悪循環に陥っているとの観測が報じられている。

米The Wall Street Journalの報道によれば、インテルやアップルなどのチップ製造も請け負う台湾TSMC社の幹部が、チップ製造機用のチップも供給不足に含まれていると語ったという。チップメーカーは生産量を増やす必要があるが、そのためにはチップ製造機を追加しなければならず、その調達でつまづいているというわけだ。

最も大きな問題はCPUやGPUといった集積度の高い製品ではなく、電源管理用チップなどありふれたチップ不足にある。さほど高度ではないチップは、iPhoneから工業製品まで幅広く使われており、多くの企業の奪い合いとなっているためだ。

米国製のPCが注文をさばき切れていないのも、電源管理用チップなどが足りないためであり、iPhone 13も年末商戦を前にしてプロセッサー以外の周辺部品が入手できず生産が数日ストップしたとの報道もあった。

「チップ不足は2022年内に緩和する」との予測も少なからずあるが、WSJはチップメーカー各社が、それは楽観的すぎると述べていると報じている。すでにチップ不足は業界にとって構造的な問題に発展しており、多くのチップメーカー幹部は2023年か2024年、あるいはもっと長引くと語っているとのことだ。

https://www.phileweb.com/news/mobile_pc/202205/04/2815.html

卵が先か鶏が先かみたいな

翻訳のせいかもしれないけど、チップを作るためのチップが不足って意味わからんな。
ウェハが不足とか単結晶シリコンが不足とかならわかるんだが。

>>2
多分、ウェハ不足なんでしょうね
そうだとしたら、深刻ですね

以前汎用機CPUの設計に関わっていたことあるが
次世代機を開発する際は、現役世代の汎用機を使って設計やらシミュレーションやらやって作っていたはず
そう言うこと？

>>2
>>3
>>製造装置用の電源監理用汎用チップと書いてある(笑)

>>4
その後の工程で、製造する機械に使う部品（チップ）が足らないということのようです

朝鮮に渡す分を台湾に回せばオッケー。世界がそれを望んでいる。