TSMC、26年初めに2nmチップを提供開始の見通し　最初の顧客はアップルとインテル

半導体の受託製造最大手「台湾積体電路製造（TSMC）」は、N2（2nm）プロセスによるチップの量産を2025年末に開始し、26年初めに最初のチップを出荷することが分かった。同チップを採用する最初の顧客はアップル（Apple）とインテル（Intel）になる見通しだという。

「華興証券（China Renaissance Securities）」アナリストの呉思浩（Ng SzeHo）氏は顧客向けリポートの中で、インテルは24年末までにN2プロセスによるチップのリスク生産を開始するとした上で、TSMCは主要顧客のアップルにはTSMCから専用の生産能力が提供される見込みだと指摘した。ただし、量産開始までまだ時間があるため、現時点ではアップルがどのSoC（システム・オン・チップ）にN2プロセスを採用するかは明らかになっていない。

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