2021年度の日本製半導体製造装置市場は前年度比41％増で3兆円超に、SEAJ予測

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は1月13日、2021年度～2023年度の半導体製造装置における日本製装置ならびに日本市場の販売高予測の2022年1月版を発表した。

日本製半導体製造装置市場の動向
2021年度(2021年4月～2022年3月)の日本製半導体製造装置販売高(海外拠点も含んだ日系企業の国内および海外販売額の合計)は、新型コロナによるサプライチェーンの混乱や半導体を含む部品調達難の影響が懸念されるものの、ロジック・ファウンドリ、メモリともに投資意欲が旺盛なことから、前年度比40.8％増の3兆3567億円と予測。2022年度も、ファウンドリを中心にさらなる設備投資が期待されることから、同5.8％増の3兆5500億円、2023年度も同4.2％増の3兆7000億円と予測されている。

半導体の設備投資需要は今後も堅調に推移
SEAJでは、半導体を消費するアプリケーションとして、スマートフォン(スマホ)の販売台数そのものは安定しているものの、5G仕様のハイエンド品の比重が急速に高まっていること、パソコンは世界的なテレワーク特需の反動や部品不足により台数が伸び悩んでいるものの、Windows 11の登場やゲーミング需要の拡大による搭載CPU/GPUの高度化、ならびにメモリの大容量化が進むことが期待されること、ハイパースケーラーの設備投資意欲が依然として旺盛であること、などから引き続き半導体市場が好調に推移すると予測。

さらに今後はカーボンニュートラルの実現に向けた世界的な動きの一環として、電気自動車へのシフトによるパワー半導体の重要性の向上、ならびに自動運転に向けたAI向け半導体などによる大きな技術革新につながることも期待されるとしている。

https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220117-2250626/