半導体プロセスで最も重要なアップデートは、プロセスノードの名称の変更である。これまで「22nm」「14nm」といったように「ナノメートル(nm)」を使って世代を表していたが、10nm世代の改良版である「10nm SuperFin」の次の世代からこれを一新し、「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」とする名称に変更する。
名称を変更した理由について土岐氏は、「Intelがファウンドリー事業『IFS(Intel Foundry Services)』を始めるにあたり、どのトランジスタノードがどの世代なのかをより分かりやすくするためだ」と説明した。
半導体製造技術のプロセスノードは、プレーナ型FETでは、基本的にはゲートの長さを表していた。だが、FinFETが登場してからは、その構造上の都合から、プロセスノードが“どこの長さ”を示すのかが曖昧になり、半導体メーカー/ファウンドリー各社がいうところの「XXnm」は、世代を表す数字としては機能しているものの、物理的な長さを表す数字としてはほとんど意味を持たず、ブランド名やモデル名といったイメージに近いものとなっていた。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2108/03/news066.html#utm_source=smartnews&utm_medium=feed&utm_campaign=20210807-016&utm_term=ee&utm_content=articleあ、そう?ってニュースだね。w
技術を開発したとかでなく、単に呼び名を変えただけって話だからね。
問題は、他社も好き勝手に名前を付けているって事だと思うよ。
同じプロセスのはずなのに、性能が違うってザラだからね。Korea 6.9 は伝統のプロセス長ニダ
親戚たるメモリーにて
韓国は単位だけでなく
開発・製造にて ついていけるか?
メモリーシェア50%
全体での半導体シェア2%
この数値を維持できるか?楽しみ
まあ
無理ゲー決定なんだろうけど>>2
今回インテルの技術ロードマップで注目すべき点は、インテルが既存のプロセス技術を「リネーミング」したということだ。インテルは既存の10ナノSuperFin(スーパーフィン)プロセス技術を「インテル7」に、開発中だった7ナノ工程はそれぞれの世代に応じて「インテル4」と「インテル3」に名前を変えた。
業界ではインテルがサムスン電子とTSMCを狙って技術名称を変えたと見ている。現在、10ナノ未満の超微細工程を商用化したファウンドリはサムスン電子とTSMCだけだ。だから何回も言うけど、5nm以下は物理的に不可能だから。原子のサイズで0.1ナノ(100ピコ)だぞ。科学に妄想挟むのやめろ。
結局全てはちっちゃい塊なんだから、原子の大きさと、その手前で起こる物理法則を無視することなんてできない。
次に行くには二次元から三次元積層に移行するか、なにそれそんなことできんのって新たな技術に移行するしかないからな>>1
トランジスタの集積密度で表してくれると分かりやすいんだけどな。>>1
物理的な長さを表す数字としてはほとんど意味を持たず、ブランド名やモデル名といったイメージに近いものとなっていた。
それはそうなんだけどさぁ。
だからといってIntel●とか言われてもなぁ。このニュースのキモは
>「Intelがファウンドリー事業『IFS(Intel Foundry Services)』を始めるにあたり
だと思う(再チャレンジだからね)
で、名称を変えた一番の理由はインテルのプロセスはTSMC、サムスンと異なる(nmの基準が違う)
Intelの10nm = TSMCの7nmてな感じで・・・
なので、名称変更は良い方向だと思うかの国が言う、~nmクラスとか、~nmレベルとかのいかさま表記を避けるためじゃないか?
>>6
半導体プロセスノードのnmは半導体のサイズの事ではありません
変な話ですが、次の世代に移る際に数字を小さくしていったらそうなった、という謎の経緯でそうなってます
なので物理法則がどうのという次元の話にはなりません米国内でのメガファブ建設に向け突き進むIntel
2021年末までには、当社の米国工場建設について発表することができるだろう」と述べている。同社はこの新工場を、ファウンドリーに必要とされる安価な電力や豊富な水などのインフラとともに、大学の近くに設立したい考えだという。
さらに同氏は、「Intelとしては、現在の能力を超える迅速さで工場を設立したい考えであるため、急いで法案を成立させるよう議員たちに要請しているところだ」と述べる。
これまで、中国をはじめさまざまな国が提供してきた優遇措置によって、アジアでの工場建設が経済的に魅力的なものになっていたため、欧米の半導体メーカーは苦戦してきた。だが、欧米の半導体製造を再構築していく上で、減税をはじめとする優遇措置を実現することにより、こうしたアジアの優遇措置の効果を相殺 することが可能になる。
Intelのファウンドリー事業の顧客が明らかに
Intelのファウンドリー事業では、Amazon Web Services(AWS)やQualcommが顧客であることが明らかになった。AWSはIntelのパッケージング技術を、Qualcommはスマートフォンのプラットフォームに「Intel 20A」プロセスノードを採用する予定だ。
Intelは、「Intel 18A」プロセスノードを導入する2025年までに、製造業のリーダーとしての地位を回復することを目指している。
https://eetimes.itmedia.co.jp/ee/articles/2108/12/news062.html#utm_source=smartnews&utm_medium=feed&utm_campaign=20210813-042&utm_term=ee&utm_content=articleついにIntelが3nm相当のプロセスルール「Intel 3」での大量生産を開始
Intelが「Intel 3」プロセスでの大量生産開始を報告しました。Intel 3プロセスで製造する半導体は前世代のIntel 4と比べて消費電力当たりの処理性能が18%向上しているそうです。
Intelは「Intel 14nm」「Intel 10nm」といったように「Intel ○○nm」という命名規則で半導体プロセスルールの名前を付けていましたが、2021年に「Intel 7」「Intel 4」「Intel 3」「Intel 20A」といった新たな命名規則を発表しました。Intelによると、Intel社内で10nmと呼んでいたプロセスルールは他社の7nmに、7nmと呼んでいたプロセスルールは他社の4nmや3nmに相当するとのこと。つまり、IntelはTSMCなどのライバル企業に合わせて「他社の7nm相当のプロセスルールはIntel 7」「他社の3nm相当のプロセスルールはIntel 3」といったように命名規則を変更したというわけです。
Intelは2021年に「4年間で5つのプロセスノードを開発する(5N4Y)」という目標を掲げており、すでにIntel 7とIntel 4の大量生産が始まっています。さらに、IntelはIntel 3に対応する半導体製造ラインをオレゴン州とアイルランドの工場に配備し、2023年末までにテスト生産を完了。そして、今回新たにIntelは両工場でIntel 3の大量生産を開始したことを報告しました。
Intel 3で製造されているのはサーバー向けCPU「Xeon 6」シリーズの高効率コアと高性能コアです。
また、IntelはIntel 3のバリエーションとして複数のコンポーネントを1つにまとめるためのシリコン貫通電極を提供する「Intel 3T」、外部インタフェース用のI/Oを追加する「Intel 3E」、Intel 3Eをベースにシリコン貫通電極も追加した「Intel 3PT」の開発も進めています。
なお、IntelのノートPC向け次世代プロセッサ「Lunar Lake」はIntelの自社工場ではなくTSMCの工場で生産されることが決まっています。
Intelがプロセスの名称を変更、「nm」から脱却へ
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