中韓を駆逐　日米台連合「半導体戦争」

の報復恐れ離脱できず】

「台湾ＴＳＭＣ、日本と組み反中連合の先鋒に」

ＴＳＭＣによる計画をこんな見出しで伝えたのは韓国紙・朝鮮日報だ。
ＴＳＭＣの投資額は最大１８６億円で、茨城県つくば市に拠点を新設し、高性能な３次元集積回路（ＩＣ）の製造技術開発を目指す。
日本政府は先端半導体の開発などを支える基金を積み増し、新エネルギー・産業技術総合開発機構（ＮＥＤＯ）が事業の公募を始めている。これにＴＳＭＣや日本の半導体関連メーカーが参加し、共同研究を進めるとみられる。
梶山弘志経済産業相は１７日の衆院予算委員会で、「内外の企業連携や技術開発を支援することで、先端的な半導体の製造技術の確保、サプライチェーンの強靭化、将来のイノベーションにつながると考えている」と期待感を示した。

ＴＳＭＣをめぐっては昨年１２月、米アリゾナ州に新半導体工場を建設する計画が許可されたと報じられている。初期投資３５億ドル（約３６５９億円）で、２４年に生産が開始される予定だという。
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韓国事情に詳しい朝鮮近現代史研究所所長の松木國俊氏は「サムスンをはじめ、韓国の半導体メーカーは本来なら、対中包囲網を明確にしているサプライチェーンと歩調を合わせたはずだが、中国に依存し過ぎており、報復さえもあり得ると恐れている状況だ。態度を決めきれないまま、台湾企業に追い抜かれ、中国企業からは技術がどんどんと盗まれかねない。特にサムスンは立場を明確にしたくとも、トップが拘束されている状況で方針すら決められないでいる」と指摘した。

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https://www.zakzak.co.jp/soc/news/210222/for2102220001-n3.html