[기술력] 세계 최첨단 대한민국의 기술력으로 실현되는 '아이폰 17 Air'

애플 초슬림 아이폰에 韓기술 집약…中추격 따돌릴 ‘초격차’.

애플의 ‘경이로움’을 완성하는 건 결국 한국의 기술력일까. 애플은 ‘Awe dropping(경이로움이 쏟아진다)’ 문구가 담긴 초청장을 공개하며 다음달 9일 신제품 출시 행사를 예고했다. 시장의 관심은 역대 가장 얇은 ‘아이폰 17 에어’ 모델에 쏠린다. 두께 5.5mm로 예상되는 초슬림의 비결은 총동원 된 국내 부품 업계의 기술력이라는 분석이 나온다.

업계에 따르면 아이폰 17 에어는 반도체 기판 소형화 기술인 ‘코퍼 포스트’가 적용되는 것으로 알려졌다. LG이노텍이 세계 최초로 개발한 기술이다. 기존에는 메인보드와 반도체 기판을 납땜용 구슬(솔더볼)로 연결했기 때문에 기판 크기를 줄이거나 회로 집적도를 높이는 데 한계가 있었다. LG이노텍은 구슬 대신 구리 기둥(코퍼 포스트)을 먼저 세우고 그 위에 작은 반원형 솔더볼을 얹는 방식을 고안해냈다.

이러한 기둥 구조를 적용할 경우 면적과 크기가 줄어들어 최대 20%가량 작은 반도체 기판 제조가 가능하다.

차기 아이폰에도 국내 부품사의 기술력은 우위를 점할 전망이다. 내년 출시가 예상되는 애플의 첫 폴더블(접는) 아이폰 패널은 삼성디스플레이가 독점 공급할 가능성이 크다. 또한 이르면 아이폰 18부터는 삼성전자가 설계하고 생산하는 차세대 이미지센서(CIS)가 탑재될 전망이다. 애플은 지난 6일 “삼성전자와 지금까지 전 세계 어디에서도 쓰이지 않았던 혁신적인 칩 제조 신기술을 선보인다”고 밝힌 바 있다.

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