日本のRapidus、2ナノ試作でTSMCに並ぶ快挙　インテル18Aを超えるロジック密度を達成

日本の「国家隊」とも称される半導体メーカーRapidusが、自社開発による2ナノメートル世代の試作チップ「2HP」製程に成功した。外部で公開されたデータによると、そのロジック密度は台積電（TSMC）のN2プロセスとほぼ同等で、インテルの18Aプロセスを大きく凌駕している。Rapidusは一時、東京エレクトロンとTSMCをめぐる技術流出疑惑に巻き込まれたが、今回の成果によって半導体競争における“黒馬”として存在感を高めつつある。

NVIDIAも注目、海外メディアが高評価
テック系メディア《Wccftech》は、Rapidusがここ数カ月で世界的に注目を集め、米NVIDIAも協力に関心を示していると報じた。半導体情報を発信するXユーザー「Kurnalsalts」によれば、2HPプロセスのロジック密度は237.31 MTr/mm²で、TSMCのN2（236.17 MTr/mm²）とほぼ同水準。対して、インテルの18A（ノード名では1.8ナノに相当）は184.21 MTr/mm²にとどまり、Rapidusとの差は明白だという。

設計思想の違いと製造方式
インテルが密度よりも性能や効率性を重視している点も背景にあるが、RapidusとTSMCが最大ロジック密度を追求しているのは共通している。そのため、両社の最終的なトランジスタ数は近似する可能性が高いとされる。また、Rapidusは「単ウェーハ前工程（single-wafer front-end processing）」を採用しており、歩留まり改善や性能向上につながると期待されている。

2026年に顧客向けPDKを提供予定
Rapidusは、2026年第1四半期に2ナノ製程のPDK（プロセス設計キット）を顧客に提供する計画を明らかにしている。外部専門家の分析では、この2HP技術が実用段階に進めば、日本が先端半導体製造分野で再び存在感を取り戻す可能性が高いと見られている。

韓国半導体の没落が著しい。

あれーぇ。

サムスンはどうしたのかな？

最新プロセス「Intel 18A」がついに量産開始。米国生産で唯一

　Intelは10月9日(米国時間)に報道発表を行ない、米国アリゾナ州チャンドラー市オコティージョ・キャンパスに開設したFab 52において、製造部門であるIntel Foundryが最新プロセスノードとなる「Intel 18A」の量産を開始したと発表した。

　Intel 18Aは、他社の2nmに匹敵するプロセスノードとされており、Intel 上級副社長 兼 Intel Foundry事業 事業本部長 ケビン・オバックレー氏によれば「米国で開発・製造される2nm級のプロセスノードとしては唯一」とアピールした。

　Intel 18Aでは、新しい製造技術として「Ribbon FET」および、「PowerVia」という2つの新技術が投入されており、特にPowerViaに関しては他社に先駆けて導入することが実現できており、Intel Foundryにとっての大きな武器になる可能性がある。

　Intelは、受託製造を行なうIntel Foundry部門に4年間で900億ドル(約13兆7,354億円)という巨額の投資を行ない、最新のプロセスノードの開発やその最新のプロセスノードで製造を行なう最新工場の建設を行なってきた。その1つの到達点として、他社のプロセスノードで2nmに匹敵するIntel 18Aの量産が、Intelが米国アリゾナ州チャンドラー市オコティージョ・キャンパスに新たに開設した工場「Fab 52」において開始された。

　Intel 上級副社長 兼 Intel Foundry事業 事業本部長 ケビン・オバックレー氏は「我々は数十億ドルのコストを投じてこのFab 52を建設してきたが、既に完全稼働を開始していることを今回正式に発表したい。Intel 18Aは米国で開発/製造される2nm級のプロセスノードとしては唯一の存在だ」と述べ、Intelが他社に先駆けて2nm級のプロセスノードの最新工場を米国に開設できたことには大きな意味があると述べた。

販売ルートも確保、お客も獲得してるよね🤣

幸先いい感じ？？😋