台湾半導体の優位性は模倣困難　TSMC、米軍需産業も依存

明氏によれば、兵器システムに用いられる半導体は大きく二種類に分けられる。ひとつは10ナノから20ナノ台の成熟プロセスによる半導体で、これは主に台湾のUMCが製造している。もうひとつは精密な計算を要する兵器に用いられる先端半導体で、これを製造できるのは世界でもサムスンとTSMCに限られる。サムスンの7ナノ、5ナノの軍事用半導体は開発のタイミングこそTSMCとほぼ同じであったが、生産量や歩留まりではTSMCに及ばない。サムスンの主要顧客はQualcommやGoogleである一方、TSMCの顧客にはApple、NVIDIA、Boeing、Lockheed Martinなどが含まれており、後者二社はまさに軍需産業を代表する企業である。

また、同氏はSamsungについて、確かに先端半導体を製造できるものの、生産能力に大きな制約があると述べた。数年前、Samsungの月産能力は7ナノ半導体で約2万5000枚に過ぎず、現在倍増しても5万枚程度であるのに対し、TSMCは月産15万枚を誇る。供給能力が不足する以上、発注しても生産枠には限界があり、顧客は一部を他社に振り分けざるを得ない。決定的な違いは歩留まりであり、Samsungは表向き良率3〜4割と称しているが、業界関係者によれば4割未満で量産ラインに載せるのは事実上無駄だとされる。一方、TSMCの歩留まりは9割に達している。

https://l.smartnews.com/m-65Ipqgve/SeO2I2

>>1
実力差ひどくない？ｗ

他国の模倣しか出来無い国が出来無いとなると・・・

>>3
そうなの？
むしろ中国がしばき回されて終わるように思うんだけど

>>3
老害君はそうあって欲しいようだな　ｗ

朝鮮人が僻むこと、僻むことwww

日本に半導体を売ってやらないニダ！って言ってた頃が懐かしいねw
そんなことばかり言ってる間に、日本企業も台湾にサプライチェーンシフトして、韓国半導体企業が干されることに。

>>3
TSMCは日本の熊本に第一、第ニ工場も進出して日本企業とも仲良くやってるしアメリカにも工場が進出しているので関税も関係なしだよ。

韓国人「アメリカがTSMCの中国工場のVEU認証を取り消すニダ。これで韓国と条件は一緒ニダ。
ざまぁみろニダ！」
↓
TSMCの中国工場は10年ほど前の技術のFab16工場。生産量もTSMC全体の3％に過ぎないので稼働しなくなっても業績に大きな影響なし。

一方。
サムスン　　　NANDの1/3を中国工場で生産。
ハイニックス　DRAMおよびNANDの1/3を中国工場で生産。　

まぁ、中国にシェイシェイしておけば大丈夫だよ。だぶん。

【台湾】半導体受託製造、ＴＳＭＣが売上高シェア７割［ＩＴ］

台湾の市場調査会社、集邦科技（トレンドフォース）が１日発表したリポートによると、2025年第２四半期（４～６月）の世界のファウンドリー（半導体の受託製造）の売上高で、首位の台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）のシェアは70.2％となり、過去最高を更新した。

ＴＳＭＣの売上高は、前四半期比18.5％増の302億3,900万米ドル（約４兆4,656億円）。シェアは前四半期から2.6ポイント上昇した。米トランプ政権による相互関税の正式な発動を前に、米アップルなどスマートフォンの主要顧客が新機種の在庫積み増しを進めたほか、パソコン製品や人工知能（ＡＩ）用ＧＰＵ（画像処理装置）半導体の出荷拡大に伴い、同社のウエハー出荷量が増え、製品の平均販売価格（ＡＳＰ）も上昇した。

台湾企業ではこのほか、聯華電子（ＵＭＣ）が8.2％増の19億300万米ドルで４位につけた。ウエハー出荷の拡大とＡＳＰの上昇が寄与した。シェアは0.3ポイント下がり4.4％。

ＴＳＭＣ傘下の世界先進積体電路（バンガード・インターナショナル・セミコンダクター）は4.3％増の３億7,900万米ドルで７位。力晶積成電子製造（ＰＳＭＣ）は5.4％増の３億4,500万米ドルで10位となった。シェアは世界先進が0.9％、ＰＳＭＣが0.8％で、それぞれ0.1ポイント下げた。

トレンドフォースがまとめた第２四半期のファウンドリー世界上位10社の売上高は、14.6％増の417億1,800万米ドルだった。中国の各種消費振興策に伴う在庫積み増し需要や、下半期（７～12月）のスマホ、パソコン製品、サーバーの新製品発売に向けた調達拡大を受けてファウンドリー全体の設備稼働率と出荷が伸び、四半期ベースで過去最高の売上高となった。

トレンドフォースは第３四半期（７～９月）について、各種新製品向けの需要拡大や先進製造プロセスでの受注増が主な押し上げ要因となり、ファウンドリーの売上高と設備稼働率は前四半期を上回ると予想している。

　西側の軍用半導体デバイスは米国国防総省策定の MIL 規格群に従わなければならない。
MIL-HDBKを元にMIL-PRFに従い性能を決定、MIL-STDに従い設計・開発から製造・試験までを行いはじめて供給可能となる。
　半導体に関しては MIL-STD883 が有名だがその内容は多岐に渡り関係者を何度も確認を受けて登録となるが、その後も各段階で定期的なサーベランスを受けなければなない。（以前は製造ライン単位で認定を受けていたが今はサーベランスで良い）。

　ところで、最近が確認していないがこの登録リストに南朝鮮製の半導体を見た事が無いのだが？。