테슬라, 삼성,하이닉스 HBM4 확보 전쟁!

テスラ、AMDとNVIDIAに挑戦し、次世代HBM4メモリ確保競争に加勢
https://www.techradar.com/pro/tesla-emerges-as-surprising-rival-to-amd-and-nvidia-in-quest-to-grab-next-gen-hbm4-memory-for-ai-and-supercomputers

HBM4チップ、テスラの先端AI野望実現の核心
DojoスーパーコンピューターとHBM4を統合
テスラが独自設計したDojoスーパーコンピューターに高性能HBM4メモリチップを統合しようとする計画を加速化しています。 このスーパーコンピューターは、テスラの**自動運転技術(FSD)**のための神経網学習に重要な役割を果たし、今後AIデータセンターと自動運転車にもHBM4チップが適用される見通しです。

テスラ、三星とSKハイニックスにサンプル要請

テスラはサムスン電子とSKハイニックスにHBM4チップのサンプルを要請し、2つの韓国メモリーチップメーカーの激しい競争を煽っています。
• HBM4:従来のHBM2eチップに比べ、速度、電力効率、性能の面で大きな改善を提供します。
• テスラはDojoスーパーコンピューターの新規チップ採用のためにこのサンプルを評価する計画です。

三星とSKハイニックス:競争構図
1. SKハイニックス
• 現在、HBM市場の先頭走者としてHBM3eチップをNVIDIAに供給し、相当なシェアを保有。
• HBM4チップ:
• HBM3eに比べて1.4倍高い帯域幅を提供。
• 30%低い電力消費で効率を最大化。
• 予想帯域幅: 1.65 TB/s 超過。
• HBM4チップ発売:2025年末の顧客への供給目標。

意義
HBM4チップはテスラのAI革新とスーパーコンピューター技術発展の核心要素として位置づけられています。 サムスンとSKハイニックスの技術競争は、HBM市場の発展を加速化させ、AIおよび高性能コンピューティング(HPC)産業全般にわたって重要な変化をもたらすでしょう。