HBM4 공급 6개월 당기자 엔비디아·SK AI반도체 동맹 강화

GB200スーパーチップ

崔泰源（チェ·テウォン）SKグループ会長

- 人工知能(AI)時代の発展を阻むボトルネックを乗り越えるため、液浸冷却、半導体ガラス基板、小型モジュール原子炉(SMR)などを研究している

- AIがさらに発展するためには、エネルギーと電力効率の問題を解決しなければならない。 SKグループはこのため、さまざまな技術を研究している

- データセンターはエネルギー問題を抱えており、SKは長い間エネルギーを生産して使用してきた経験をもとにこれを解決するために努力している

- エネルギー供給のためにSMRの重要性が大きい。 放射能廃棄物の危険が存在する核エネルギーをより安全に使用するために、SMRがますます重要になっている

- 最終的には水素エネルギーを使えるようにすることを目指している

- データセンターの熱を下げるために液浸冷却技術を開発しており、特に他の企業と違って潤滑油を熱を下げる液体として活用している

- サーバーに液体を入れて冷却する方法を超え、サーバーラック全体を液体に浸けて冷却する方法を研究している

- エネルギー効率を高めるため、半導体ガラス基板の開発も進められている

- ガラス基板はプラスチックより熱をより早く放出して熱に強い長所を持っており、これによってAI半導体の熱問題を解決できるだろう

- SKCは米ガラス基板子会社のアブソリックスと共にガラス基板を開発しており、AMDにガラス基板を供給するために努力しており、関連業界で最も進んでいると評価されている