- 次世代半導体の国産化を目指すラピダスは15日、米新興企業エスペラント・テクノロジーズと協業の覚書を締結したと発表した。世界的な生成人工知能(AI)需要の拡大で、データセンターの消費電力の増大が懸念されている。今回の協業で低消費電力のデータセンター向けAI半導体の開発・製造を推進する。 
 エスペラントは生成AIなどの分野で高いエネルギー効率を実現する半導体設計技術を保有する。ラピダスは北海道千歳市に国内初の回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)以下の最先端半導体を製造する工場の建設を進めており、令和9年の量産を目指している。
 ラピダスが製造する最先端半導体は最先端の微細化技術で、処理性能の向上だけでなく、消費電力も低減できる。両社は技術を持ち寄り、エネルギー効率の高い次世代半導体を設計・製造する。
 https://l.smartnews.com/RA29Z
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- >>5 
 朝鮮人は馬鹿なの?
 日本も半導体製造してるよ。
 ホワイト国外しされたの忘れたの?
 また、そうなるよ。
- 7名無し2024/05/16(Thu) 10:54:03(1/1) このレスは削除されています 
- 韓国排除は人類の希望 
- 韓国とは半導体共同開発一切なしのアメリカ。ww 
 む、酷い。wwww
- Yeah we Japan and USA are on TSMC side... 
- >>2 
 韓国は単なる製造工場
 原材料、製造機械は日本製
 製造場所は韓国意外でもOK
- まず、4月の発表で、ラピダスはIBMとの共同開発で、2ナノ半導体量産に必要な歩留まりと性能の数値を達成した。 
 世界初の2ナノ半導体の量産技術を確立しつつある。
 とある。
- >>14 
 何だ、ワクチソって?wwww
 マイケル・ジャクソソみたいなもんか?
- 半導体はあくまで国産化だからなぁ。 
- ワクチンを打つ前から無能な>14をNGにした 
- また朝鮮人は負けたのか。 
- ラピダスもIBMとの共同開発を経て、2ナノ半導体量産の準備に入る。 
 半導体製造装置メーカーと素材メーカーはすごく忙しくなる。
- TSMC・Intel・Samsungとは一線を画している 
 Rapidusはまず最初に2nmプロセスを、将来的には1.4nmプロセスという最先端の製造技術を提供する予定です。Rapidusは日本とアメリカのチップ開発者が自社の2nm製造プロセスを採用することを期待していますが、最先端のプロセスを採用したチップを設計する企業はかなり限られているため、IT系ニュースサイトのAnnandTechはRapidusのビジネスモデルが成功するかどうかは未知数だと述べています。
 Rapidusのアメリカ子会社であるRapidus Design Solutions LLCのゼネラルマネージャー兼社長であるアンリ・リチャード氏は「私たちは日本企業であることを誇りに思っています。日本はスピードや柔軟性ではなく、品質と細部にこだわりを持つことで知られています。Rapidusの小池淳義社長は日本の品質とアメリカ的思考を兼ね備えたユニークな経営者であり、柔軟でスピーディーな企業作りに注力しています」と語っています。
 加えて、リチャード氏は「調査企業のIDCはつい最近まで2nmプロセス以下の半導体市場規模を約800億ドル(約12兆5000億円)と予測していましたが、近いうちに1500億ドル(約23兆5000億円)に修正されるでしょう」とコメント。急速に成長する最先端半導体市場をTSMCが独占し、さらにSamsungやIntelが参入を狙う中で、Rapidusが成功するにはわずかなシェアで十分だと述べました。
 さらに、Rapidusは2nmプロセスでのリソグラフィーに、Intelが1.4nm世代用に導入する高NA(開口数)リソグラフィー装置ではなく、従来の低NA装置を使う予定だと報じられています。低NAにすることでコストは削減されますが、EUV露光のプロセスでコストが上昇し、生産サイクルが通常よりも長くなるとのこと。
 https://l.smartnews.com/fNMhk
- >>19 
 ラピダスと米IBMが技術提携 27年の先端半導体量産に向け
 次世代半導体の国産化を目指すラピダスは4日、回路線幅が2ナノメートル(ナノは10億分の1)相当の先端半導体の量産技術に関するパートナーシップを米IBMと締結したと発表した。IBMからノウハウの提供を受け、2027年の量産開始に向け技術確立を急ぐ。
 両社は既に先端半導体の共同開発でパートナーシップを締結している。今回の提携は、製造工程のうち半導体基板をパッケージに収める「後工程」の技術などが対象。ラピダスが技術者をIBMの米国拠点に派遣して学ぶ。
 ラピダスは政府の支援を受けながら北海道千歳市で次世代半導体の工場を建設しており、25年4月に試作ラインを稼働させる予定。
ラピダスが米新興企業と協業、次世代半導体を開発・製造
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