24년 D램 매출은 22년보다 증가한 842억 달러

TrendForceは、HBMの高いASPと収益性により、メモリ部門に相当な資本投資が行われたと報告しています。 Avril Wu首席副社長は2024年末までにDRAM業界が総容量の約250K/m(14%)をHBM TSV生産に割り当てると予想し、年間供給ビット増加率は約260%に達すると予想します。 また、ディーラム業界におけるHBMの売上シェア（2023年は約8.4%）は2024年末までに20.1%に増加すると予想されます。
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2024年まで注文量が持続的に増加し、HBMの供給が不足しました。

Wuは、HBMとDDR5の生産差の側面で、HBMのダイサイズが一般的に同じプロセスおよび容量のDDR5より35~45%大きいと説明しています（例:24Gbに比べて24Gb）。 HBMの収率(TSVパッケージングを含む)はDDR5より約20~30%低く、生産周期(TSVを含む)はDDR5より1.5~2ヶ月長くなります。

十分な供給を希望する購入者は、ウエハーの開始から最終パッケージングまで、第2四半期を超えるHBMの長い生産サイクルのおかげで、注文をより早く確定しなければなりません。 TrendForceは2024年に注文のほとんどがすでに供給業者に提出されており、検証に失敗しない限りキャンセルできないという事実を知りました。

三星（サムスン）とSKハイニックスは今年末まで、最も攻撃的なHBM生産計画を持っている。 三星の全体HBM生産能力は年末までに約130K（TSV含む）に達するものと予想される。 SKハイニックスは約120Kですが、検証進行状況及び顧客の注文によって容量が変わることがあります。 現在、主流であるHBM3製品の市場シェアと関連して、SKハイニックスはHBM3市場の90%以上を占有しており、サムスンは今後数四半期にわたってAMDのMI300の漸進的な発売を緊密に従うものと予想されます。