DRAM 공급부족은 예상보다 훨씬 더 오래 지속될 것

ハイニックスが2025年にどれだけHBMキャパに投資するかがカギです。 ハイニックスはシリコンTSVキャパを2023年末の5.5万枚/月から2024年末には13.5万枚/月へと2.5倍増やす計画です。

つまり、主要顧客はAIが経済と産業のすべての側面に浸透し、2025年にHBM供給が大きく増加すると予想しています。

ハイニックスのDRAMウェハー容量は2021年以降40万枚/月で変動がなく、2025年ウェハーCAPA追加は7万枚/月に制限されます。 それ以来、ハイニックスは 2026 年に使用可能なクリーン ルーム スペースがなくなります。

- HBMの供給拡大のためには、既存のDRAM容量を犠牲にしなければなりません。 HBMダイの生産量増加は、1bnm DRAMのような先端ノードに不均衡により大きな影響を及ぼします。

- AIと既存市場の需要をすべて満たすことは難しいです。 ハイニックスは2025年にAI半導体顧客との契約を通じてDRAM CAPAの最大50%をHBMに割り当てることができると予想されます。 すると、ハイニックスは既存のDRAM購入者に相当な金額を支払わなければなりません。 そうすると、DRAMの供給不足が長期化し、全体ITチェーンの供給支障に拡大する可能性があります。

答えは明確です。 ハイニックスは各製品の収益性と持続可能な需要増加を考慮してDRAM供給量を配分します。 CAPA割り当てに関係なく、その影響は簡単であり、結論的にDRAMの供給不足はさらに長く深刻化するでしょう。

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要約:ハイニックスがDラム先端工程CAPAをすべてHBMに回し、レガシーDラムも供給不足がさらに深刻になるだろう。 レガシーも一緒にDラム長期スーパーサイクル進入

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