삼성전자, 엔비디아 뚫었다! HBM3 첨단 초고속 메모리 공급 계약 체결에 주가 급등!

엔비디아 품질테스트 통과, 다음달 공급
SK하이닉스와 양강 공급 구도로
삼성전자, 엔비디아 패키징도 추진
HBM 공급소식에 주가도 4% 넘게 급등도

삼성전자가 엔비디아에 4세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3를 이르면 다음달부터 공급한다. 인공지능(AI)용 가속기 양강 업체인 AMD에 이어 엔비디아까지 뚫으면서 내년 삼성전자 HBM 점유율이 50%를 돌파할 전망이다.

1일, 반도체업계에 따르면 삼성전자는 지난 31일 엔비디아의 HBM3 최종 품질 테스트를 통과한 것과 동시에 공급계약도 맺었다. 두 회사는 내년 공급도 구체화하는 계약을 체결했다. 이번 계약에 따라 삼성전자는 이르면 다음달부터 HBM3를 공급한다.

엔비디아는 그동안 HBM3를 SK하이닉스로부터 독점 공급받았다. 삼성전자도 이번에 엔비디아와 계약을 체결하면서 HBM3 최대 고객을 확보했다.

삼성전자는 엔비디아와 AMD에 HBM3는 물론 GPU용 첨단패키징 서비스 공급도 추진하고 있다. 첨단패키징이란 GPU 칩과 HBM3를 묶어 고성능 GPU 가공하는 작업이다. 엔비디아는 그동안 TSMC에 GPU 첨단패키징 물량 대부분을 맡겼다. 하지만 최근 생성형 인공지능(AI) 확산으로 H100 수요가 빠르게 늘면서 TSMC가 엔비디아의 주문량을 모두 소화하기 힘들어졌다. 이에 따라 삼성전자로 눈을 돌렸다는 평가가 나온다.

HBM3 계약 소식이 전해지면서 삼성전자 주가는 이날 오후 1시42분 2800원(4.19%) 오른 6만9700원에 거래 중이다.

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