- 世界ファウンドリ1位企業TSMCがAI用GPU (グラフィック処理装置)を芽生え、サムスン電子との間隔を拡大しているという分析が出た。 
 20日、台湾のITメディアデジタルタイムズは最近、人工知能(AI)熱風で脚光を浴びている7ナノメートル(nm・10億分の1m)工程以下のAI用GPUの大部分をTSMCで製造し、今年の売上が反騰する可能性が高まっている。あると報じた。
 生成型AI技術が適用された巨大言語モデル(LLM・Large Language Model)に使われるNVIDIAのH100だけでなく、AMDが対抗馬として出したMI300ともTSMCで注文を独占した。NVIDIAのGPU H100は1個あたりの価格が3万ドル(約3850万ウォン)を超えるが、世界中の企業がAI開発に乗り出しながら品切れ現象を起こしている製品だ。
 新聞はメタ、グーグル、アマゾン、マイクロソフトなどが自社開発中のAI半導体もほとんどTSMCが生産すると予想される一方、サムスン電子、インテルは大型顧客から大量注文を確保できず、ファウンドリの見通しが楽観的ではないと報道した。
 TSMCは昨年2兆2600億台万ドルの売上高(約94兆ウォン)と1兆台万ドル(約42兆ウォン)の当期純利益で史上最大の実績を記録したことがある。最大の顧客会社であるアップルの売上比重は約23%で、アップル対象売上高だけ5000億台万ドル(約20兆8000億ウォン)以上だ。
 新聞は台湾半導体業界関係者の言葉を借りて2022年から半導体景気が急落し、メモリ半導体、スマートフォン事業不振およびファウンドリ事業の不確実性で収益が急減したサムスン電子と第2四半期連続赤字を見せたインテルと比べると今年の売上高この小幅減少したTSMCの実績が目立つと説明した。(略)
 デジタルタイムズはこのようにAI用GPU生産をTSMCが独食中であり、サムスン電子など競合他社に注文を回すための転換費用が高いため、NVIDIA、AMDが次世代3/2ナノ工程でもTSMC生産を確定した状態で、サムスン・インテルがTSMCから注文を奪う可能性が低いと予想した。
 https://n.news.naver.com/mnews/article/008/0004901557(朝鮮語)
 現実は韓国人に対して無慈悲だな。
- 11君、どういうこと? 
 サムスン、外されてるけどどういうこと?ww
- 3名無し2023/06/22(Thu) 16:02:05(1/1) このレスは削除されています 
- >>1 
 わかりきっていたこと
 無知無能な11○○、江南トバクだけが騒いでいただけ
- あれ? Google のスマホ用チップは数少ないサムスン Fab のユーザーと思ったけど、AI チップは違うのか。 
 調べて見たら最新の TPUv3 は TSMC だね。
 TPU の Fab 変更が大きな話題になった覚えはないけど、変えてたんだ。
 まあ、さもありなん。
- 7名無し2023/06/23(Fri) 05:13:35(1/1) このレスは削除されています 
- またサムスンが敗北したのか 
- サムスン、負けたのか 
- >>11 
 わざとなのか知れないけれど何が言いたいのか分からない
 クライアント側で大量のデータを扱って並列処理を行うのなんて非効率ではないかな
- 13名無し2023/06/24(Sat) 01:14:32(1/1) このレスは削除されています 
- >>11 
 あなたはただ株屋ですか
 無知な発言はいりません
- 15名無し2023/06/24(Sat) 21:01:39(1/1) このレスは削除されています 
- >>15 
 どうやって最新の製造装置を作っているのかな?www
 少しは考えてから書き込め
- TBS NEWS  YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=0ReNPtNHSak YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=0ReNPtNHSak
 半導体大手・NVIDIA日本法人トップに聞く "株高" 「決算が良かったから
 浮かれてパーティー騒ぎというのは全く反対」
- >>18 
 NVIDIAが世界から注目される理由 日本法人トップが語るジェンスン・ファンCEO / 生成AI / 今後のNVIDIA|TBS NEWS DIG
 先日、史上最高値を更新した日経平均株価。「バブル超え」の原動力には、半導体関連株の高騰がありました。グラフを見ると日経平均と同じ形を描いているのが、アメリカの半導体大手「エヌビディア」の株価グラフです。今後の日本の株価にも影響を与えるエヌビディアの戦略とは。 YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=4DHSB0p4u4w YouTubehttps://www.youtube.com/watch?v=4DHSB0p4u4w
- サムスン電子、エヌビディアにHBM3E12層製品納品 
 サムスン電子がエヌビディアに第5世代広帯域メモリー(HBM3E)12層製品の納品を準備していることがわかった。半導体業界によると、サムスンはHBM3E12層製品の品質改善を最近エヌビディアから認められた。
 HBMはエヌビディアやAMDの人工知能(AI)半導体であるグラフィック処理装置(GPU)に使われるメモリー半導体で、現在市場の主流製品はDRAMを12層積んだHBM3E12層だ。サムスン電子はAMDとブロードコムなどにHBM3E12層を納品しているがエヌビディアの品質テストをクリアできていなかった。サムスン電子のHBM3E12層製品のエヌビディア向け納品は少量だという。
 SKハイニックスは昨年9月に世界で初めてHBM3E12層を量産し、米マイクロンも1-3月期にエヌビディアの認証を通過した後に納品している。サムスン電子は昨年2月にHBM3E12層の初めてのサンプルをエヌビディアに出したが19カ月にわたり品質基準に満たなかった。切歯腐心の末にメモリー3社のうち最後に供給会社に合流した。
「TSMC、NVIDIA AI用チップ独占…サムスンとギャップを開く」
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