サムスン電子、日本に半導体の試作ライン検討　後工程の先端技術開発＝関係筋

［東京／ソウル　３１日　ロイター］ - 半導体メーカー世界最大手の韓国サムスン電子が、後工程の試作ラインを日本に新設する方向で検討していることが分かった。日本には素材や製造装置の企業が集積しており、最先端の技術を開発する上で連携しやすいとサムスンはみている。事情に詳しい関係者５人が明らかにした。

回路の微細化が極限まで進んだ前工程に比べ、半導体を最終的に完成させる後工程はまだ進歩の余地が大きく、競争力強化に向けて半導体各社が技術開発に注力し始めている。サムスンが日本に後工程の試作ラインの設置を決めれば、半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）に続く動きとなる。

関係者５人によれば、サムスンは前工程で出来上がった集積回路を用途に適した形に製品化する「パッケージング」のための試作ラインを設置する方向で検討を進めている。神奈川県横浜市の自社研究所近くで建設地を探しており、うち関係者１人によると、時期を含めて詳細はまだ確定していないが、投資規模は数百億円を見込む。
（全文はリンク先で）
https://jp.reuters.com/article/samsung-japan-idJPKBN2VX0JD