米半導体メーカーのエヌビディアが新しいグラフィック処理装置(GPU)の製造をファウンドリー(半導体受託生産)世界最大手である台湾積体電路製造(TSMC)に発注した。
ファウンドリー業界2位のサムスン電子は現在、TSMCを懸命に追い上げている。今年6月には業界で初めて次世代技術「GAA、Gate All-Around)を採用し、TSMCに先駆け3ナノメートル製造プロセスによる量産を開始する勝負に出た。
しかし、グローバル顧客は最近、相次いでTSMCを選んでいる。米クアルコムは11月に発売するスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)である「スナップドラゴン8」第2世代(Gen 2)の製造をTSMCに任せた。クアルコムは昨年末、同第1世代(Gen 1)の製造をサムスン電子に発注したが、今年5月にTSMCに乗り換え、次のモデルでもTSMCを選んだ格好だ。半導体業界ではサムスン電子製のチップが発熱と性能低下の問題に直面したため、クアルコムがTSMCを選んだとの分析が聞かれる。
TSMCの最大顧客であるアップルも、3ナノメートルによる量産に先に成功したサムスンではなく、TSMCと手を組んだ。
顧客獲得戦で押され、サムスン電子とTSMCのファウンドリー市場におけるシェアの差はますます拡大している。台湾の市場調査会社トレンドフォースによると、今年第1四半期のTSMCのシェアは53.6%、サムスン電子は16.3%だった。サムスン電子がファウンドリー事業に本格参入した19年第1四半期には両社の差が29ポイントだったが、現在は37.3ポイントに広がった。
https://www.chosunonline.com/m/svc/article.html?contid=2022092980915
米エヌビディア・クアルコムが再び台湾TSMCに発注、韓国サムスンのファウンドリーはなぜ劣勢なのか
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