日米共同の2nm半導体開発でインテルCEOが極秘来日

日米共同で2nmの次世代半導体の開発進行中、インテルCEOが極秘来日2022/04/12
https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220412-2320330/
インテルのCEOであるPat Gelsinger氏が先週、ひそかにプライベートジェット機で来日し、
経済産業省の高官や自由民主党 半導体戦略推進議連の幹部らと面会した。関係者によると、
来日することも日本での要件や誰と会うかも事前も事後も一切公表されておらず、日本の
メディアには気づかれることなくあっという間に去っていったという。

Gelsinger氏の極秘来日の理由は、日本政府の昨年からの「半導体産業の国際連携」にある。
萩生田経済産業大臣は、昨年12月の衆議院予算委員会で、真摯にやらねばならない半導体
政策として、「過去に日の丸自前主義で国内企業再編に注力してしまい、有力な海外企業
と国際連携が推進できなかったことで失敗」と反省した。

また、昨年末に東京で開催したSEMICON Japan 2021で「日本は米国企業と協力して、最
先端技術の開発、日本の強い製造装置・材料技術を生かして2nmの半導体の最先端ファウン
ドリを日本国内に設置しなければならない。そのため、今後10年間で7兆円から10兆円規模
の資本投入をして、これについて米国と話あっていることも明らかにしていた。

また、経産省商務情報政策局情報産業は、今年初頭に東京で開催されたINTERNEPCON
Japan 2022で、経産省が計画している半導体産業の復活戦略の第２段階として、「次世代
技術開発に向けた日米提携」を挙げ、提携先として具体的にIntelやIBMの名前を出した。
これらの話を踏まえれば、Gelsinger氏と日本政府要人との今回の会談内容はおおよそ想像
がつく。