삼성전자, 퀄컴 5G 모뎁 칩 수주

삼성전자가 퀄컴의 새 5G(5세대 이동통신) 모뎀 칩 생산을 수주할 것으로 보인다. 지난해 5G 스마트폰용 AP(모바일 프로세서)인 스냅드래곤888 수주한 데 이어 또 한 번 핵심 칩 생산을 맡게 된 것이다.

14일 외신과 업계에 따르면 퀄컴이 최근 공개한 차세대 모뎀 칩 스냅드래곤 X65와 하위 모델인 X62의 생산을 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산)에 맡기기로 한 것으로 알려졌다. 스냅드래곤 X65는 4나노(nm·1nm는 10억분의 1m) 미세 공정으로 생산될 예정이다. 삼성전자는 현재 5나노 공정 생산이 가능하고 올해 하반기부터 4나노 생산을 시작할 계획이다.

퀄컴 X65 칩은 스마트폰에서 데이터를 주고받는 데 필요한 반도체다. 5G 칩으로는 처음으로 데이터 전송속도 10Gbps의 성능을 구현했다. 이는 LTE(4세대 이동통신) 모뎀칩의 100배 빠른 속도다.

삼성전자는 파운드리 세계 1위인 대만 TSMC와 미세 공정 기술을 두고 경쟁을 벌이고 있다. 현재 10나노 이하 공정 기술을 갖춘 파운드리 업체는 삼성전자와 TSMC 뿐이다. 삼성전자는 5나노 공정으로 퀄컴이 설계한 ‘스냅드래곤 888’을 생산한다. 삼성전자는 지난해 하반기 실적 발표에서 “4나노 1세대 생산 공정을 개발중이고 동시에 2세대 4나노 공정 기술 개발을 가속화하고 있다”고 밝혔다.

https://www.chosun.com/economy/tech_it/2021/02/14/PITBLUDTC5HP5FQBBQWETTV3R4/?utm_source=naver&utm_medium=referral&utm_campaign=naver-news